台积电|改变世界半导体格局的三个狠人( 五 )


台积电|改变世界半导体格局的三个狠人
文章插图
▲图19:各家半导体厂家的EUV累计持有数量(各家的计划和汤之上隆的预测。)(图片出自:eetimes)
三星的李在镕会长对这种状态感到危机,因此在2020年10月13日突然访问ASML,向ASML的CEO--Peter Wennink 、CTO--Martin van den Brink直接提出了“2020年内交货9台、后续每年交货EUV 20台”的要求。
但是,恐怕三星李在镕会长的要求很难实现。因为台积电一家向ASML提出了远超其产能的EUV数量。最初,汤之上隆推测在2025年末台积电持有EUV数量为211台,恐怕数量要大幅度上调了。
也就是说,ASML当下无法满足台积电的要求,因此也无暇顾及三星的要求,这样三星和台积电的差距会继续拉大。
7、三星的未来展望
伟大的经营者的道路通常都是难走的。就从本文的例子来看,英特尔第三代CEO 格鲁夫虽然是一位强势的CEO,而第四代的Craig Barrett、第五代的Paul Otellini却受到了股东的批判。
特别是在2004年-2005年期间,苹果已故CEO史蒂夫·乔布斯虽然提出了“iPhone”的处理器代工的要求,却遭到Otellini CEO的拒绝,又在任期中的2012年11月突然宣布辞职,于2013年5月退任。
Otellini CEO拒绝苹果的代工生产据说是“英特尔史上最大的错误判断”!尽管英特尔的销售额有所增长,却陷入了辞职的困境。
如上文所述,三星的晶圆代工业务正在步着台积电的后尘,而TOP1的DRAM、NAND业务也面临着危险局面。
三星能否越过此次困难局面,决定着李在镕的评价。已经位居首位、且被竞争对手紧盯着的两种存储半导体绝不允许有失败,我们将继续关注李在镕的经营手腕。
来源:由半导体行业观察(ID:icbank)编译自「eetimes.jp」
GTIC 2020 AI芯片创新峰会
资料推荐
社群招募
「芯片半导体技术社群」正在招募!群内有:
行业分析解读、报告资料分享、业内大V交流
更多芯片半导体热文
请在芯东西公众号对话页回复“芯片”查看。
1、产品与技术:
《光刻机之战》
《光刻机详解:“恐怖”的光源系统》
《华为芯片28年发家史》
《华为芯片大阅兵》
2、重要历史回顾
《中芯国际:无奈的内讧》
《EDA战争:一个硅谷丛林的故事》
《阿斯麦封神记》