麒麟|被台积电坑了？苹果A14和麒麟9000双双“翻车”，原因指向台积电麒麟|苹果|原因|huawei|翻车|台积

自从HUAWEImate40系列手机发布以后，人们就频频地将他与iPhone12系列的手机做对比，有人说苹果香，也有讲HUAWEImate40系列的才是机皇，堪称完美的一代。但是从舆论吐槽上来说的话，HUAWEI mate40系列的手机好感确实比iPhone12不要好太多，难道iPhone12真的出问题了吗？

文章插图
iPhone12的问题——鸡蛋里面挑骨头
对于iPhone12不送手机和充电器还美其言说是为了环保的这件事儿，我就不说了，真的跟HUAWEI mate 40没法比，我们直接说手机本身吧：目前iPhone12爆出来的问题我来做个理性的分析，首先讲iPhone12会让银行卡、门禁卡之类的消磁，这个其实很鸡肋的，不会有人会把银行卡和门禁卡一类的放在手机壳里吧？手机掌上银行普及的今天，你不会还在把银行卡带身上吧？

文章插图
第二个是大家讲的续航问题，iPhone12的电池容量确实低了一些，可是够你用七八个小时不充电了，所以这一点也没必要吐槽，也有吐槽iPhone12设计师偷懒沿用iPhone4设计的，对于美，每个设计师都有自己的想法，审美不同，我们也不用刺激，HUAWEI nova 8SE 不也是用了iPhone4的设计吗？所以说，上面这些毛病点真的是鸡蛋里面挑骨头，实际上并不影响客户的手机体验。

文章插图
遇见HUAWEI mate 40后，iPhone12的问题被放大
没办法，HUAWEI mate 40耳机充电器样样有，也没有消磁，续航上比iPhone12不要强太多，诸如一切比起来，我只能说HUAWEI mate40这一款手机做得太完美了，吃瓜群众找不到吐槽点。iPhone12唯一能和HUAWEI mate40媲美的地方就是他的A14芯片，苹果公司自己设计的芯片果然还是一如既往的世界第一，跑分比麒麟9000高了几千分。

文章插图
可是分高归分高，A14用了高通的X55 5G通讯基带，这个基带不如麒麟9000，所以信号不如HUAWEI mate40，同时A14以单核设计的芯片提高了手机流畅度，但同时也牺牲掉了功能的多样性，这一点跟麒麟9000的8核设计比起来，差距不是一星半点，对比一下两款手机的功能就能很好地感觉得到。

文章插图
A14和麒麟9000都被台积电坑了
尽管两款手机芯片已经出了行业之巅了，但是随着有心者的一步步拆封，再对比一下芯片制造商台积电公布的一些数据，发现两款芯片在硬件搭配上依然有毛病值得挑剔。

文章插图
作为之前唯一有5nm芯片制造记忆的台积电（现在三星也可以了），曾经表示，可以实现在每平方毫米1.713亿颗的晶体容纳量，但iPhone12的晶体数量才123亿，也就是换算成平均值，这个数据将从1.713降到1.34，意味着iPhone12的晶体数量下降了21%，性能也差不多降低这些，很是夸张。

文章插图
麒麟9000虽然搭载了153亿的晶体管，但是其自研的达芬奇NPU单元AI架构，在经过大量的数字运算后，会出现指数下滑，功耗过高的情况……两款芯片无一不提醒着台积电，在5nm的制造工艺上，还有很长的路要走，尤其是现在三星已经追赶上的情况下，台积电更是要明白科研技艺的重要性。

文章插图
总结：其实不一定是被坑了，产品的需要
【 麒麟|被台积电坑了？苹果A14和麒麟9000双双“翻车”，原因指向台积电】A14芯片是单核的，所以承载不了麒麟9000那样量级的晶体管，况且现在的硅基芯片基本已经到达了材料极限，所以强行装上更多晶体管的话，反而会让性能降低；至于麒麟9000作为一款8核芯片，功能多，结构复杂，晶体管数量密集，在大量数据运行时会出现功耗高、指数下滑的现象也是在正常不过的事儿，毕竟真的没有一个十全十美的产品，不然我们的科技早就到达了极限，不是吗？明年三星也会加入到5nm芯片制造的阵营当中，给小米、OV等众多品牌提供5nm芯片，相信在强强竞争下，5nm技艺将会被推向一个新的高度。