芯片|半导体制程迈向“三足鼎立“( 二 ) 台积电|10nm|

目前，大部分客户已经大幅追加第四季7nm订单，使得台积电7nm产能满载。

在过去两年里，因客户需求非常强烈，其产能得到快速提升，预估2020年7nm产能将是2018年的3.5倍。从近期台积电的财报来看，7nm制程是其近两个季度的主要营收来源，分别贡献了营收的35%和36%。据产业链消息人士透露，台积电计划将7nm制程工艺的月产能提升到13万片晶圆，并努力在年底提升至14万片。

【 芯片|半导体制程迈向“三足鼎立“】10nm -20nm占比被压缩

10nm -20nm制程市场占比本来是最大的，如图所示，2019年接近40%，但随着10nm以下先进制程的崛起，10nm -20nm的市占率正在逐渐被蚕食。

该范围内的主力制程是16nm（主要由台积电提供），14nm（主要由三星、英特尔和格芯提供），12nm（主要由台积电和格芯提供），以及10nm（主要由台积电、三星提供）。芯片种类主要是逻辑芯片和高性能的存储芯片。

逻辑芯片主要以手机处理器，以及英特尔的CPU为代表，该部分市场较为成熟。

而采用10nm -20nm制程生产存储芯片的，主要是行业三强：三星、SK海力士和美光，这部分市场正处于成长期。在低于20nm的工艺中，韩国拥有66％的产能，与其他地区或国家相比，韩国的领先优势仍然明显得多，这主要是得益于三星、SK海力士对高密度DRAM和3D NAND闪存的重视。

美光是除韩国存储双雄之外另一支强劲力量，该公司在10nm -20nm制程DRAM方面一直在积极投入。在今年5月举行的线上存储半导体国际学会--国际存储半导体研讨会（IMW 2020）上，美光公布了先进DRAM量产的相关路线图，相关数据显示，美光是以2019年1Z、2020年1α、2021年1β、2022年1γ、2023年1δ的形式（1Z、1α、1β和1γ等是10nm -20nm制程，具体数字根据不同公司的制程特点而略有不同），即“一年一代”的步骤量产先进DRAM。一直以来，美光和三星一样以“两年一代”的形式量产先进DRAM。然而，2019年以后，美光将方针改为了“一年一代”。这也从一个侧面反应出，虽然市占率被10nm以下先进制程压缩，但10nm -20nm制程依然具有强大的生命力和发展前景。

小众的20nm-40nm市场

从图中可以看出，20nm-40nm制程的市占率一直都比较低，且随着时间的推移，将从13.4%，下降到6.7%，在几大板块中，降幅是最大的。

在20nm-40nm这一区间内，主要有20nm，22nm，28nm和32 nm，而从性价比角度看，28nm无疑是最优的，其它几种制程节点的应用都比较有限。前些年，28nm的市占率还是比较高的，但随着先进制程的不断更新，逻辑芯片制程大都采用20nm以下制程了，而存储三巨头也都在向10nm+领域拓展。与此同时，大量的模拟和功率芯片本就不需要先进制程，从图中也可以看出，40nm以上成熟制程的市占率一直都比较稳定。这些使得原本处在性价比最高的过渡制程节点区间内的28nm，竞争力逐渐减弱，市场份额也会不断缩减。

稳定的成熟制程

40nm以上的成熟制程，无论是180nm以下，还是180nm以上的，市占率都很稳定。这也正是诸多晶圆代工厂长期专注于成熟工艺，而不向先进制程投入过多资本和精力的底气所在，同时，也是格芯和联电放弃最先进制程的主要原因。无论先进制程如何发展，未来，成熟制程工艺的市场依然会很广阔，依然具有很好的投资价值。

结语

综上，四大制程工艺板块的市占率及其变化情况，从侧面说明了：为什么近几年，在业内不断兴建12英寸晶圆厂的同时，8英寸产能总是供不应求，且一直没有很好的解决办法。大部分资本都投入到了20nm以下的先进制程（以12英寸晶圆为主），而40nm以上成熟工艺（以8英寸晶圆为主）在很大程度上被忽略，而这部分的市场需求和市占率一直都很高。要解决如此庞大市场的供需问题，恐怕短时间内还是难以找出立竿见影的解决方案，因为相关晶圆厂，设备等投资巨大，且需要较长的时间周期培育。今后几年，成熟工艺芯片供不应求的局面大概率还会持续下去。

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