关于RTX3070需要知道的就是这些！附三大家主力卡分析各家非公版NVIDIAGeForceRTX30708G

各家非公版NVIDIA GeForce RTX3070 8GB都已按时向各大评测媒体报到了。相比高高在上的RTX 3080和RTX 3090两位兄长，作为小兄弟的RTX 3070也是采用了小一号的GA104 GPU核心在功耗和发热上的表现自然有着先天的优势。而早在厨房发布会之时预告其能对标前代高价旗舰RTX 2080Ti ，自然让大家对它的预期比对80 ， 90还要大得多，要知道3090虽然显存容量大了3070三倍，价格也超了近乎三倍了！用RTX 2080Ti一半的身价获得有可能超过RTX 2080Ti的性能，自然是吸引力爆棚，我们自然是不可能第一时间就拿到多家的RTX3070显卡，所以还是将目光转向TechPowerUp（简称TPU）
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首先以微星RTX3070 GAMINGX TRIO为例，上表显示了RTX 3070的市场定位和基本参数预设。我们看到微星RTX3070 GAMINGX TRIO继续使用和8090相同的Tri-Frozr 2冷却解决方案。为高功率而优化的定制PCB ，它从两个8针PCIe电源连接器取电，以提供足够的电能空间来提高功率。与工厂的超频速度1830MHz（公版1725MHz），这张魔龙卡依旧有最高的时钟速度。 RTX 3070与上个月发布的RTX 3090/3080不同，用的不是GA102核心，而是用了相对小一点的GA104 GPU ，核心面积从628mm2缩小到392.5mm2 ，晶体管数量也从283亿变成了174亿，芯片面积和晶体管数量都缩小了40%左右，生产工艺依然是三星为NVIDIA定制的8nm工艺，更小的核心换来的当然是更低的发热量与更低的功耗。
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TPU此次未作横评，而是给每个参测的RTX3070做了一套专题……这TPU也不嫌累！不过好在它们的测试内容还是挺规矩的，一大堆游戏的1K 。 2K、4K分辨率测试，唯独抛弃了3Dmark ，不知道是疏忽还是买不起3Dmark注册码。
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我们大概看一下三大家的RTX 3070 ，他们最大的共同点就是一同采用了三风扇长规格设计，而实际上这三款RTX3070又不约而同的使用了3070的标准尺寸PCB ，所以从背面看都有点别扭。在卡的顶部边缘有一个大的硅扩散片，当从你的箱子的窗口观看时，它是最明显的；和RGB元素沿着卡顶部靠近风扇。
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华硕RTX 3070 TUF正面：NVIDIA的GA104图形处理器是该公司的第三款安培架构芯片，第二款针对GeForce游戏玩家。三星采用8纳米工艺生产，晶体管数量达174亿个，芯片尺寸为392mm2 。 GPU核心供电为10相，由OnSemi NCP81810控制器管理。 GPU的DrMOS是onsemi302150芯片。 GDDR6内存芯片由三星制造，型号为K4Z80325BC-HC14 。它们被指定在1750 MHz（14 Gbps GDDR6有效）下运行。显存供电是由一个UPI uS5650Q产生的两相设计。
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技嘉RTX3070 GAMING OC的正面：GPU核心供电为9相， GPU电压为9相，由UPI uP9512R控制器管理。 GPU的DrMOS是Alpha和Omega AOZ5311芯片。 GDDR6内存芯片由三星制造，型号为K4Z80325BC-HC14 。它们被指定在1750 MHz（14 Gbps GDDR6有效）下运行。显存供电是一个由UPI uS5650Q产生的两相设计。对于显存，使用OnSemi ON3102和ON3106 。
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魔龙的PCB正面：
NVIDIA的GA104图形处理器是该公司的第三款安培架构芯片，第二款针对GeForce游戏玩家。三星采用8纳米工艺生产，晶体管数量达174亿个，芯片尺寸为392mm2 。 GPU核心供电为9相，由OnSemi NCP81610控制器管理。 GPU的DrMOS是OnSemi 302045芯片。 GDDR6内存芯片由三星制造，型号为K4Z80325BC-HC14 。它们被指定在1750 MHz（14 Gbps GDDR6有效）下运行。显存供电是一个由UPI uS5650Q产生的两相设计。为了显存还使用了Niko Semi PK616BA MOSFET 。
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三款卡的背面也没啥好说的，技嘉的PCB看上去花里胡哨，只是祖传丝印PCB又走了一遍，有些地方会标注所用元件型号，我以为是“传说的2D加持” ，看来是我又想多了！