【8月TWS硅麦出货量排行榜TOP15】所谓MEMS(Micro ElectroMechanical System ， 微机电系统) ， 就是利用半导体制程技术 ， 整合电子及机械功能制作而成的微型装置；其定义为一个智能型微小化的系统 ， 包含传感、处理或致动的功能 ， 包含两个或多个电子、机械、光学、化学、生物、磁学或其他性质整合到一个单一或多芯片上 。文章插图
MEMS麦克风就是由MEMS芯片和一个ASIC芯片组成 。 大挑战近在眼前 ， 虽然MEMS麦克风给企业带来了不错的收益 ， 但也会给他们带来挑战 。首先我们从供应链上看一下 。前面提到 ， MEMS麦克风主要是由MEMS芯片和一个ASIC芯片组成 ， 当中尤其以MEMS芯片最为重要 。 行内人士告诉数据君 ， 在制造MEMS芯片的过程中 ， 需要将MEMS的部分按需要掏空 ， 作为声音震动的压强感应 ， 这就需要用到wet etch来掏空内部 ， 这里非常考验技术 ， 也有比较高的壁垒 。现在的MEMS die供应商有英飞凌、Sony ， 另外还有XFab、ST、博世和TSMC等 ， 但英飞凌和索尼占领了约80%的市场 。如果一直按照这种方式发展 ， 各司其职 ， 对于现在的MEMS麦克风供应商来说 ， 一切都是极好的 。 但现在英飞凌做了一个决定 ， 让他们对自己的前途又有了新的思考 。作为全球最大的MEMS die供应商 ， 英飞凌也对MEMS麦克风的火热不淡定了起来 。 拥有MEMS die设计绝对优势的英飞凌在去年年底宣布 ， 将进军封装硅麦克风市场 ， 以满足市场对高性能、低噪声MEMS麦克风的需求 。 这次推出的模拟和数字麦克风基于英飞凌的双背板MEMS技术 ， 70dB信噪比（SNR）使其脱颖而出 。 同时该麦克风在135 dB声压级（SPL）时失真度非常低——10% 。 这款麦克风采用4 mm x 3 mm x 1.2 mm MEMS封装 ， 非常适于高品质录音和远场语音捕获应用 。这样简单粗暴的切入 ， 应该会对MEMS麦克风供应商市场造成不少的影响 。 尤其是国内几家购买英飞凌裸晶的厂商 。其次 ， 从价格来看 ， 这些年来MEMS麦克风的ASP持续走低 ， 市场价格鱼龙混杂 ， 如何提高自身产品竞争优势 ， 争取更多市场 ， 也成为了各大供应商需要考虑的重点问题 。

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