日媒：台积电和谷歌用3D堆叠技术来推动芯片制造的极限( 二 ) 日经英文11/18消息

一位知情人士对日经亚洲表示，谷歌计划将采用SolC工艺制造的芯片，用于自动驾驶系统和其他应用。在设计自己的芯片方面，谷歌是一个相对较新的公司，它目前将其用于数据中心服务器的人工智能计算。另一位人士表示，为计算机和服务器开发微处理器的AMD也急于利用最新的堆叠技术，希望创造出能够超越其更大竞争对手英特尔的芯片产品。
台积电拒绝对具体客户发表评论，但是，对日经亚洲表示，由于计算任务比过去更加多样化，要求也更高， "半导体和封装技术有必要共同发展" 。它补充说，客户对先进芯片封装服务的需求正在增加。
台积电认真进入芯片封装业务是在2016年，以帮助苹果为其旗舰iPhone开发更强大的芯片，将处理器与内存芯片一起封装。台积电的特色封装服务，被一些市场观察人士认为是苹果坚持将台积电作为iPhone处理器唯一供应商的原因之一。伯恩斯坦研究公司分析师马克-李表示，直到今年，台积电的大部分芯片封装收入还是来自苹果。
根据研究机构Yole Development的数据， 2019年先进封装行业的规模为290亿美元，预计2019-2025年间的年复合增长率为6.6% ， 2025年将达到420亿美元。该研究公司表示，在所有的细分市场中， 3D堆栈式封装将以25%的速度同期增长最为迅速。台积电在台湾桃园市已经有一家芯片封装厂，主要服务于苹果的需求。除了桃园和苗栗，台积电还在台湾南部城市台南建设芯片封装厂，靠近其最先进的5纳米芯片厂，被称为18号厂，该厂还在扩建，以后将生产更先进的3纳米芯片。
台湾经济研究院半导体分析师Arisa Liu表示，随着全球高端芯片开发商寻求更多的定制化芯片，以产生强大的性能，帮助他们从竞争对手中脱颖而出，对先进封装的需求正在增长。 "这已经成为领先的芯片制造商台积电、三星和英特尔，以及全球领先的芯片开发商的新舞台，这也被看作是应对摩尔定律放缓的一种手段。 "
谷歌和AMD都没有回应日经亚洲对此话题的置评请求。