日媒：台积电和谷歌用3D堆叠技术来推动芯片制造的极限日经英文11/18消息

日经英文11/18消息，台湾半导体制造股份有限公司（台积电）正在与谷歌和其他美国科技巨头合作，开发一种使半导体功能更强大的新方法。似乎原本3D堆叠被认为是芯片制造的一条弯道，但顶尖芯片制造启动这一技术，意味芯片未来的极限又被推到更高的层次，平面的顶尖一旦成功跨入3D堆叠的顶尖，肯定会留下长长的足迹，追逐者也就必须脚踏实地，艰难前行，才能享受到技术远方的硕果。
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业界将越来越多的晶体管塞进单一芯片的传统方法，已经开始失去动力。作为回应，全球最大的合同芯片制造商正专注于芯片封装，而且，这是半导体制造过程中鲜为人知的部分，但是，却正在成为行业的战场。
芯片封装是芯片制造过程中的最后一个步骤，在这个过程中，半导体被安装到一个支撑性的外壳中，然后，再放到印刷电路板上。长期以来，人们认为它的技术要求比芯片制造低。但是，随着被称为"摩尔定律"的芯片发展速度放缓，因为缩小晶体管之间的空间从而在芯片上容纳更多的东西变得更加困难，芯片的封装方式已经开始成为焦点。
台积电现在正在采用一种被称为SoIC的新型三维技术，将芯片封装进行垂直和水平封装。据该公司称，它可以将几种不同类型的芯片，比如处理器、内存和传感器堆叠和连接到一个封装中。这种方法使整个芯片组更小、更强大、更节能。
【日媒：台积电和谷歌用3D堆叠技术来推动芯片制造的极限】知情人士告诉日经采访人员，台积电计划在其正在台湾苗栗市建设的一家芯片封装厂采用其新的3D堆叠技术。消息人士补充说，谷歌和英特尔规模较小的竞争对手Advanced Micro Devices将成为其SoIC芯片的首批客户，并正在帮助台积电对其进行测试和认证。该工厂的建设计划于明年完成，并将于2022年开始量产。
虽然，台积电几乎为全球所有重要的芯片开发商生产芯片，从苹果、华为、谷歌到高通、英伟达和博通，但是，此前它一直将芯片封装服务交给众多专业厂商，包括亚星科技控股、安科和Powertech ，以及中国新兴的政府支持厂商，如江苏长江电子科技、通富微电子和天水华天科技有限公司。
不过，一位了解事态发展的芯片封装专家告诉日经亚洲，凭借SoIC技术，台积电将把高端客户也锁定在其芯片封装的生态系统中。这是因为需要更高端芯片的客户更愿意测试最新的技术。 "台积电当然不是要取代所有的传统芯片封装厂商，但是，它的目标是服务那些处于金字塔顶端的高端客户，这样那些苹果、谷歌、AMD和Nvidia等深资的芯片开发商，就不会为了竞争对手而离开台积电。 "而另一位芯片封装行业专家说， "这些新的芯片堆叠技术，需要先进的芯片制造技术以及大量的计算机模拟来实现精确堆叠，所以，传统的芯片封装供应商很难介入。 "
台积电并不是唯一一家调查更先进芯片封装可能性的芯片制造商。多位消息人士表示，规模较小的竞争对手中芯国际集成电路制造有限公司(中国最大的合同芯片制造商) ，正在寻求建立类似的先进芯片封装能力，并已向台积电的一些供应商订购了设备，以运行一条小规模的先进封装生产线。尽管大多数行业高管并不指望中芯国际能够与市场领先者抗衡，这既是因为中芯国际缺乏技术实力，也是因为华盛顿加强了对中国芯片制造商的出口管制。 "不过，我们还是清楚地看到了中芯国际在芯片封装前沿扩大足迹的雄心，尽管这需要很多时间。 "其中一位消息人士说。
按营收计算，全球最大的两家半导体厂商英特尔和三星，也在下一代芯片堆叠技术上豪赌，并各自宣称在这一领域走在行业前列。但是，与服务于广大芯片设计者的台积电不同，英特尔和三星主要是为自己制造芯片，开发先进的封装能力主要是为了将自己的芯片与竞争对手的芯片区分开来。
另一方面，三星正在积极扩大其代工业务，即为其他公司制造芯片的业务，并将高通和英伟达视为主要客户。这让这家韩国芯片巨头与台积电的竞争更加直接。 "我们预计，未来几年，包括先进封装和测试在内的后端服务的营收增速将略高于企业平均水平。 "台积电首席执行官兼副董事长魏中正在10月中旬的财报发布会上表示。该公司表示， 2019年台积电来自芯片封装和测试服务的收入达到28亿美元，约占其总收入346.3亿美元的8% ，预计2020年的增长速度将接近其收入的增长速度。