增加芯片|解惑国内芯片生产商做不出7nm，为什么不加大芯片体积去弥补国内|制程|弥补|芯片|生产商

目前来说，由于华为受到了美国的限制升级，可能无法继续获得台积电的7nm甚至更低的制程的芯片代工，不得不使用中芯国际的14nm技术去生产芯片。一些朋友就说，14nm生产芯片，可以让芯片的体积大一些，不就完事儿了？
其实这是不行的，单单靠增加芯片的体积是无法完全地解决这个制程的问题的。
【 增加芯片|解惑国内芯片生产商做不出7nm，为什么不加大芯片体积去弥补】

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芯片的制程越先进，同等性能的体积就变大。而不能用加大体积去弥补，一方面是有些设备本身体积限制，另外一方面是功耗会增加。
芯片体积变大，对于一些小型的设备是无法接受的。
芯片的制程现在越来越低，在同等面积就可以安置更多的晶体管，这样会让芯片的性能提升。

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如果使用高的制程来设计生产芯片，要实现性能的提高，就需要增加芯片的面积，但是这里有一个问题，那就是一些小型化的设备，本身的设备内部空间是有限的。以手机为例，现在手机里随着制式和支持频段的增加，里边要增加大量的诸如天线、滤波器之类的元器件，手机内部的空间也可以说是寸土寸金。如果芯片的面积增加，内部空间就需要减少其他的元器件的数量或者是体积，要么就是阉割支持的频段，要么就必须要降低电池的尺寸。

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但是对于手机厂家来说，这些阉割，都会导致手机的参数劣化，影响和其他使用更低制程芯片手机的市场竞争能力。
现在马上进入5G时代了，5G时代会有更多的物联网设备出现，而很多的物联网设备，内部的空间更小，比手机还小很多，芯片体积大，对于这些设备来说，是很难接受的。

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芯片制程，其实还涉及到功耗的问题。
芯片设计制造使用的制程越低，芯片就越省电。在这块，即使是通过增加芯片的体积也无法改变，制程高的就是耗电量会增加。
功耗的增加，就会导致设备更费电，这点会带来很大的负面影响。以现在的5G基站为例，本身的耗电量就高，运营商都要求设备商使用7nm甚至更低的制程去设计基站的芯片，就是这个原因。

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5G手机也是如此，上边我们说到了，如果芯片的制程变高，芯片的体积变大，还需要阉割部分电池，来节省手机内部空间。一方面是功耗增加，一方面是电池变小，这等于是双向的降低手机的待机时间，影响也就更大了。

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总而言之，就目前来看，通过增加芯片的体积去适配芯片制程的提高，是不太可行的。相对来说，无法用更先进的制程去设计生产芯片，也只能降低芯片的性能。或者是通过一些更先进的软件算法，来实现同等硬件下更高的性能。现在比较可行的，其实还是华为更多的去支持中芯国际的研发，改进生产工艺，来实现更先进的制程工艺，这也是唯一可行的办法。现在比较好的消息是越来越多的国内资金开始投资在相关领域了，有华为这个大客户给出来市场，相关领域的研发速度会快很多。现在中国的光刻机、芯片生产之所以无法赶上国际的领先水平，其实这里有很大的原因是因为没有足够大的市场造成的。美国的封锁对于华为来说一定是一个坏消息，但是封锁带动的国内相关行业的快速发展，也算是一种机遇了。