马来西亚|证实参与大马芯片厂竞标，刘扬伟：最快年底有结果竞标|鸿海|大马|证实|结果|芯片

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市场9月初时传出鸿海竞标马来西亚半导体芯片代工厂硅佳（Silterra Malaysia），鸿海董事长刘扬伟今日于说明会上证实确有此事，集团正在参与硅佳芯片股权竞标，预计最快年底有结果。
外电之前报道，鸿海参与马来西亚8英寸芯片代工厂硅佳芯片股权竞标出价1.5亿美元（近新台币45亿元），居竞标者中最高价，压过马来西亚公司DneX、北京盛世投资，以及德国半导体公司X-FAB等。对于该消息鸿海于9月时并未证实，而刘扬伟今天在说明会上透露，集团确实确实有提出竞标，并持续关注，但无法透露竞标金额。
刘扬伟表示，最近8英寸芯片厂十分火热，但鸿海早就预见这个趋势。这个世界的IC不单单只有台积电负责的先进制程高端芯片，还有许多用于其他应用的IC，这些IC虽然关注度不如高端IC，但也是驱动许多产品以及高端芯片的关键。像是电动汽车变会用到许多8英寸芯片的IC，所以，鸿海很早便开始布局，不论是投标大马芯片厂、IC设计厂，其实都是朝着集团拟定的3+3策略迈进。
【 马来西亚|证实参与大马芯片厂竞标，刘扬伟：最快年底有结果】而谈到美国布局，刘扬伟强调不论是谁当选美国总统，鸿海在美国投资不会改变，但是生产的产品可能会有所变动，因为投资报酬必需要兼顾股东、生意、政府三方利益，集团会尝试选择不同产品线，并非看哪一党执政，而是看产品是否能赚钱。
（首图来源：鸿海）