今天，联发科发布了最新的5G芯片组Dimensity 700（天玑700）。这款产品的独特之处在于，它将5G带入了低端设备，此前，该公司只提供Dimensity 800系列及以上产品。这是该公司将5G普及到移动设备市场的又一步。

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Dimensity 700可以支持双SIM卡sub6 5G，支持全球频段通信。此外，它还支持最高2CC的5G载波聚合，下行速度高达2.77Gbps，最重要的是5G调制解调器是直接集成到芯片组中的。至于这款SoC的其他细节，我们了解到它基于7nm工艺打造，比8nm SoC的效率高28%，它的时钟速度达2.2GHz。它支持1GB/s传输速度的UFS 2.2存储和2133MHz LPDDR4x内存。这款芯片组还支持高刷新率显示，所以市面上接下来的低端手机都可能会配备90Hz全高清 屏幕。摄像头方面，它支持高达6400万像素的分辨率，以及一些AI功能。
联发科还支持亚马逊、百度、谷歌、腾讯等品牌的语音助手。此外，该芯片组还提供了新的省电技术，该公司称之为UltraSave，包括网络环境检测、OTA内容感知、动态BWP和连接模式DRX。
【 大众|联发科发布天玑700芯片 将5G带入大众市场】联发科没有说明Dimensity 700设备何时上市。

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