【 nm|联发科发布天玑700处理器，7nm制程，主打廉价5G终端产品】目前市面上的5G手机市场基本已覆盖高端、中高端、中端、中低端手机市场，但是对于低端5G手机市场，暂未有相匹配的5G手机芯片。今天，联发科正式发布天玑系列5G新芯片——天玑700，带来更为廉价的5G终端产品。
虽然天玑700是一款定向廉价5G终端产品的芯片，但是在制程方面采用了7nm工艺，值得一提的是，联发科是迄今为止唯一全系支持5G双卡双待的移动平台，天玑700同样也不列外，可实现5G双载波聚合、5G双卡双待以及支持NSA/SA双模网络。

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性能方面，联发科天玑700采用八核CPU架构，包括两颗大核Arm Cortex-A76以及六颗小核A55，主频最高为2.2GHz，另外GPU则为Mali-G57 MC2 核心，频率为950MHz。与天玑720芯片相比，CPU主频升高，GPU性能略有下降。
除此之外，联发科天玑700可支持LPDDR4X-2133的内存以及UFS2.2的闪存，同时显示可支持90Hz高刷新率，拍照则支持双摄1600万 1600万像素或者单摄6400万像素，整体的性能表现较为不错，应该会成为新一代高性价的处理器。

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