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n3|台积电发布 5nm 增强版 N4P 制程,预计 2022 年下半年流片



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IT之家 10 月 26 日消息,台积电今日宣布推出 N4P 制程工艺,这是 5nm 技术平台的以性能为重点的增强版。
据介绍,N4P 加入了业界最先进、最广泛的前沿技术流程组合。凭借 N5、N4、N3 和最新添加的 N4P,台积电客户将在其产品的功率、性能、面积和成本方面拥有多种引人注目的选择。
n3|台积电发布 5nm 增强版 N4P 制程,预计 2022 年下半年流片
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作为台积电 5nm 家族的第三次重大改进,N4P 将比原始 N5 技术提供 11% 的性能提升,比 N4 提升 6%。与 N5 相比,N4P 还将提供 22% 的电源效率提升以及 6% 的晶体管密度提升。此外,N4P 通过减少掩模数量降低了工艺复杂性并缩短了晶圆周期时间。
此外,N4P 工艺可以轻松迁移基于 5nm 平台的产品,使客户不仅能够更好地实现投资最大化,而且还能为其 N5 产品提供更快、更节能的更新。
IT之家了解到,N4P 制程工艺将在 Open Innovation Platform 合作伙伴帮助下加快产品开发周期,首批基于 N4P 制程工艺的产品有望在 2022 年下半年流片。
n3|台积电发布 5nm 增强版 N4P 制程,预计 2022 年下半年流片】台积电业务发展高级副总裁 Kevin Zhang 博士表示:“通过 N4P,台积电加强了先进的逻辑半导体技术组合,每种技术都具有独特的性能、功率效率和成本组合。N4P 经过优化,可为 HPC 和移动应用程序提供进一步增强的先进技术平台。在 N5、N4 和 N3 技术的所有变体之间,我们的客户将拥有最大的灵活性和无与伦比的产品最佳属性组合选择。”


    稿源:(IT之家)

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