有限公司|起底华为“造”芯版图( 二 ) 芯片|半导体

全芯微电子同样建立于2016年，主要经营新型电子器件生产设备，设备可应用于化合物半导体、滤波器、LED、IGBT、晶圆级封装等领域。其主要产品有匀胶显影机、去胶剥离机、单晶圆清洗机、单片湿法刻蚀机等。

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华为哈勃投资的半导体制造设备、器件与材料企业（资料来源：天眼查、各公司官网）
三、封测投资较少，入股首家大陆探针卡厂商封测也就是封装和测试，在这一领域中国封测企业发展较为良好，台湾日月光、大陆长电科技全球市场份额排名分别为第一名和第三名。大陆地区的通富微电、华天科技等也是行业重要玩家。
在这一领域，华为也没有直接投资封测厂商，而是将目光转向封测领域的设备、材料供应商。
具体来说，华为哈勃投资了上海本诺电子材料有限公司、深圳中科飞测科技股份有限公司和强一半导体（苏州）有限公司。

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华为哈勃投资的封测设备器件及材料厂商（资料来源：天眼查、各公司官网）
本诺电子是专业提供电子级粘合剂产品和解决方案的生产商，成立于2009年，其ExBond芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛应用于电子封装市场。本诺电子导电胶主要应用于芯片和基板的粘接，也就是将单颗芯片从切割好的晶圆上取下，并安置在基板对应的die flag上时，连接基板和芯片的材料。
中科飞测主营业务为光学检测设备，由中科院微电子所和海外留学归国创业团队共同创建于2014年，其产品有三维形貌量测系统SKYVERSE-900系列、表面缺陷检测系统SPRUCE系列、智能视觉缺陷检测系统BIRCH系列、3C电子行业精密加工玻璃手机外壳检测系统TOTARA系列等。
中科飞测官网显示，其产品已经获得国内多家封测厂商的设备验收及批量订单，填补了国内集成电路封装检测设备在高端市场的空白。

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中科飞测总部生产基地（来源：中科飞测官网）
此外，华为哈勃还投资了强一半导体，该企业2015年成立，是中国大陆首家实现自主设计探针卡的厂商。探针卡是半导体检测设备的核心部件，占据了检测设备成本的70%以上，此前一直被外国厂商垄断。
四、海外巨头工作经历与学术背景创始团队更受青睐目前看来，华为哈勃在芯片上游环节的布局主要集中在EDA工具、光刻胶、光刻机零部件、检测设备核心部件等领域。很多企业虽然并非行业龙头，也没有上市，但在技术上有着自己的独特之处，是细分领域中的重要新兴力量。
如果聚焦这些企业的创始人背景，也可以发现华为哈勃在芯片上游的布局中，更青睐那些具有学术背景或海外归国的创业公司。
在EDA领域，这一特征则格外明显。九同方、阿卡思微电子和立芯科技的创始团队都具有海外巨头工作背景。
此外，科益虹源、中科飞测等企业则出自中科院微电子所，有着学术背景。
结语：聚焦细分领域，华为或向IDM模式发展通过投资这些“专而精”的企业，华为既加速了这些细分领域玩家的发展，也保障了许多关键造芯环节的自主可控。
同时，虽然华为距离造芯供应链自主可控还有很远的距离，但隐隐能够看出一条贯通设计、制造、封测三大环节的芯片供应链。一旦这条供应链合围，华为或将向IDM模式发展，获得自主芯片制造的能力。
参考信源：《华懋科技子公司徐州博康争做光刻胶“大厨”》金融界、《三年投资40家芯片公司，华为哈勃要做什么》财经十一人