芯片|封锁失败后，美日联合开发2nm芯片，试图在更高端领域占据优势 it芯片

文章图片

这件事背后可以得出一个很重要的结论，以西方为主的芯片封锁计划在当前阶段已经失败，不得已向更高制程的尖端技术发起进攻，试图继续占据领先地位，但却忽略了重要的一环。路透社称，美日将建立先进半导体联合研发中心，开发2纳米芯片，并计划2025年前投产。真的很可笑。小日子可能忘了，上世纪八十年代末九十年初日本半导体占据全球的半壁江山，技术领先的时候，是谁把你给废了的呀。现在联合在一起搞2nm ，先不说你搞不搞得出来，就算你搞出来了，卖给谁啊？

数据显示， 2021年中国采购芯片6354.8亿片，进口额近4400亿美元，占全球芯片市场份额超过六成。而根据分析机构的评估， 14nm工艺及以上的成熟制程芯片，基本上可以满足90%的芯片需求。意味着，高端芯片的需求量并不大。仅用于旗舰手机、量子计算机等少数领域。另一方面，当前主流的高端芯片为5nm ，已经出现性能过剩的情况。苹果A16芯片计划2023年实现3nm量产，性能过剩问题会越来越明显。换句话说， 3nm已经足以满足大部分高端芯片市场。所以， 2nm ，即便研发成功，短期看，出货量也不会大。

【芯片|封锁失败后，美日联合开发2nm芯片，试图在更高端领域占据优势】
其次，搞出来的几率又有几成？技术的发展在于基础，日本境内最高制程工艺还是瑞萨的28纳米，而以英特尔为首的芯片厂目前依旧没有量产7nm 。上来就直接研发2nm ，还计划在2025年生产。而且。乌合之众，各怀鬼胎，最后能成什么事？不管你信不信，反正我是不信。