封装|融资丨「易锐光电」完成超亿元Pre-B轮融资，加速混合集成系统芯片规模量产( 二 ) echo|家庭机器人|亚马逊|家庭机

陈亦凡表示，中国光电模块的市场需求受到国内基础设施建设的周期性影响，中国并不缺具有规模的光模块封装厂，但是封装层面又严重受制于上游核心芯片的海外供应商，特别是高端光芯片核心技术主要掌握在美日厂商手中。
易锐希望抓住在应用驱动下的产业和技术高速发展的时代机遇，将长期积累的光电子芯片和系统集成技术推动到商业落地，并通过规模生产逐步实现关键芯片自主和集成方案商业化。从核心器件的国产化替代，到下一代技术比如大规模异构集成光电子芯片等的规模应用，易锐希望在光电半导体领域实现弯道超车。所以，易锐的长远竞争对手还是在海外，包括博通、日本NEL等公司，因为在核心技术层面与这些公司有共通点，比如，当初和易锐在10通道密集波分复用光引擎产品上竞争的，正是博通公司；而 NEL也在推广基于混合集成的系统化解决方案。
易锐也曾参与国内外行业标准的制定，在5G前传的半有源波分接入网，多波长光源，光电子共分装接口等领域的标准制定过程中作出了贡献，易锐还与中兴通讯进行深度合作，与中国移动、中国电信研究院、网络规划院、中国科学院和多所大学商讨技术方案和国家标准，推进自主技术和差异化方案。
光电集成技术是平台型技术，目前，易锐光电的产品和核心目标是以光芯片技术和混合集成技术为核心，打造更高性价比的光电子SIP，解决光通信应用中的带宽问题；未来，易锐将利用波分复用技术，采用光波长路由来实现数据中心的低功耗hybrid网络架构，解决光通道应用中的网络交换瓶颈；横向发展，易锐希望以光电子混合集成平台为基础，通过跨领域合作，向传感、成像、生化探测、模拟计算等领域扩展。
附

文章插图
查看更多项目信息，请前往「」。