封装|融资丨「易锐光电」完成超亿元Pre-B轮融资，加速混合集成系统芯片规模量产 echo|家庭机器人|亚马逊|家庭机

创业邦获悉，近日，苏州易锐光电科技有限公司（以下简称：易锐光电）宣布完成超亿元Pre-B轮融资，此轮融资的投资方包括了武岳峰资本，地方政府产业基金和国内一线晶圆流片平台在内的产业投资方，方创资本提供独家财务顾问服务。此轮融资资金将用于扩建公司的集成封装产线，研发投入以及补充流动资金。易锐光电此前曾获得瑞斯康达、金浦投资、新慈投资等机构的投资。
易锐光电由美国贝尔实验室集成光电子专家陈亦凡博士于2015年归国创立，是一家创新技术驱动的集成光电子器件和子系统供应商。易锐光电以垂直整合的方式，致力于上游关键芯片，中游系统级集成，以及下游模块及子系统的自主开发和规模制造，打造基于硅的多元材料体系混合集成平台。公司在美国硅谷、苏州、马鞍山、北京设有研发、制造、市场中心。公司现有185名员工，研发人员占比33%。
随着带宽和硬件复杂度的不断提高，以及对光电设备小型化、低能耗的需求，光电子系统级集成越来越凸显其在产业链的核心位置，拥有很高的技术壁垒，占据了产业链的价值制高点。
陈亦凡表示，传统CMOS半导体解决的是ICT领域的计算和存储问题，光电子解决的是传输与传感问题。光电子集成因为在材料体系和应用数量级别的差异，在发展阶段上，远落后于传统CMOS半导体技术。当下高速网络、流媒体，基于云的各种应用的快速发展，加上 CMOS芯片电在传输带宽上的局限性，都需要光电集成的解决方案，光电集成已成为ICT技术发展的瓶颈。光电集成技术的发展对企业技术能力的深度和广度都有较高的要求。
【 封装|融资丨「易锐光电」完成超亿元Pre-B轮融资，加速混合集成系统芯片规模量产】易锐光电长期致力于光电子系统级集成技术的开发和商业化，具备各类光芯片设计、高速射频仿真、多元材料异构设计、材料相关的应力分析和热学仿真、光电集成制造工艺，乃至商业化生产所需的自动化生产设备等关键层面完整的技术积累，特别是在高密、高速、可调等高端器件产品的封装工艺技术，异质材料光波导间的阵列耦合设计与工艺技术，异质材料间的高速电信号匹配与高速封装技术，III-V族器件与硅基器件的高性能集成等封装技术领域具备多年积累。
陈亦凡进一步介绍，凭借这些技术能力，易锐解决了大通道数光电子收发模组芯片化的三个难点：
一是在多波长高速信号发射端，需要有效的波长的管理手段，易锐和多家激光器厂商，在扩展温度波长管理的设计IP、以及光芯片的后道工艺测封产能上展开深度合作，大幅提升了产品性能和可制造性；
二是在波分光学系统方面，易锐开发了独特掺杂二氧化硅波导的工艺能力，并积累了相关芯片的设计能力，成功解决多通道密集波分的芯片小型化的难题，为硅基光电子混合集成，建立了物理平台；
三是在信号接收端，采用自研的非对称集成透镜式高速光电探测器芯片，解决了被动耦合一致性差的问题，使光电系统的高效类半导体自动化生产成为可能。
从市场角度，易锐的技术和产品的主要应用场景是电信网络、数据中心、以及消费电子市场。易锐光电创立初期的业务模式，主要是借助海外晶圆平台，以IDM模式为客户定制开发高端集成SiP产品，易锐是全球首个开发成功并实现量产10通道密集波分复用光收发系统芯片的厂家。
近年来，中国乃至全球的通信网络进入大规模升级建设阶段，基于高速网络的新兴应用又对光电产品硬件提出了新的要求，据了解，易锐光电在安徽马鞍山的制造基地建有9000平方米万级生产车间，建有光电子集成封装和光模块测封生产线，目前的目标产品主要聚焦在三个高增长领域：
一是电信波分接入网，因为5G网络建设的开启，以及不久将来基于高速网络的新的应用启动，接入网提升带宽正当时，网络对光纤数量的需求越来越多，引入波分网以提高光纤资源使用效率是技术发展和应用驱动相结合带来的历史机遇，接入网面临具备规模经济效应的海量硬件需求；
二是电信城域网和数据中心间互联（DCI），近年来近中国正开展传输网 100G 升级，带宽从骨干网下沉，向城域网逐渐渗透，带来海量硬件升级需求，此外，5G网络的建设，将促发边缘计算等应用的快速增长，开启数据中心间光互联市场的大规模需求；
三是数据中心光模块，聚焦中长距，易锐采用混合集成芯片光引擎，相对传统微光学封装方案，在物料成本，制造工艺步骤等方面都具备平台优势。