华为麒麟芯片|完全自研芯片制造工艺将进至14nm，华为麒麟芯片或再度投产 it芯片

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【华为麒麟芯片|完全自研芯片制造工艺将进至14nm，华为麒麟芯片或再度投产】

据悉中国今年就能投产完全自主研发的28nm工艺，而到了明年将投产完全自主研发的14nmFinFET工艺，先进工艺的投产或将有助于帮助华为解决芯片制造问题。
其实中国两大芯片制造企业中芯国际和上海华虹都已投产14nmFinFET工艺，不过此前它们还需要依赖美国供应的一些技术，正是受制于这些美国的技术，它们无法为华为代工生产海思麒麟芯片。
如今业界人士指出中国成功研发完全自主研发的28nm工艺，这意味着在短短一年多时间里，中国在自主工艺研发方面已取得了重大进展，依靠已有的技术，明年实现14nmFinFET工艺自主化倒也是有可能的。
事实上不仅中国在推进芯片制造工艺的自主化，摆脱对外部的依赖，全球两大技术最先进的芯片代工厂也在积极推动自主化。三星由于与日本的材料供应商存在的纠纷而推动光刻胶自主研发，提高自主技术在芯片制造工艺的比例。
台积电在过去数年也一直在提高自主研发技术的占比，降低美国技术的占比， 2019年台积电硬气地表示可以7nmEUV为华为代工生产麒麟990芯片，原因就是来自美国的技术占比低至10%以内，不过2020年美国再度修改要求，强调只要采用了美国技术就不能为华为代工生产芯片，台积电才无法代工生产麒麟系列芯片。
面对美国的做法，众多芯片代工厂自然努力推进自主技术研发，而中国的芯片代工厂更是承担着发展过程自主芯片的使命，它们积极推进自主技术研发，到如今终于实现了28nm工艺的完全自主化，并提出到明年实现14nm工艺的完全自主化。
中国芯片制造厂能实现芯片制造技术的自主化，还与中国大陆的芯片制造产业链的努力分不开，这几年中国认识到了芯片制造的重要性之后开始推动整条产业链的自主化，应该也是产业链的自主化取得了进展，帮助芯片生产企业实现了技术的完全自主化。
虽然国内芯片企业明年投产完全自主化的14nmFinFET与全球先进技术水平还有较大差距，台积电和三星预计明年投产3nm工艺，但是这对于中国芯片产业已具有重大的意义。毕竟中国是全球最大的制造国，对芯片需求极大，除了部分先进技术产业需要最先进的工艺制程，其他产业大多只需要采用成熟的技术制程。
对于华为来说，它同样可以成熟的工艺技术生产出符合市场需求的产品，例如华为的电视芯片、汽车芯片系列，汽车芯片如今甚至主流工艺还是28nm ，华为已积极进军汽车芯片行业，如此华为今年可以28nm工艺生产汽车芯片，而到明年则以14nmFinFET工艺生产汽车芯片。
华为此前表示，即使暂时找不到芯片代工厂生产芯片也不会停止芯片研发，如今随着自主化的国产芯片制造工艺的投产，它或许正迎来转机，麒麟系列芯片将再度现身，参与全球芯片市场的竞争。