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6月22日 , 联发科正式宣布 , 全新MediaTek天玑9000+旗舰芯片正式推出 。 这是联发科第一次在产品路线上向高通看齐 , 上半年推出高端旗舰芯片 , 下半年则是推出旗舰芯升级款 , 也就是“+”版 。
(图片来自微博)
据介绍 , 天玑9000+采用与天玑9000同款ARM的V9 CPU架构以及4nm制程工艺打造 , CPU性能提升5% , GPU性能提升了10% 。 其中 , Cortex-X2超大核由天玑9000的3.05GHz提升到3.2GHz , 3个Cortex-A710与4个Cortex-A510核心 , 频率保持不变 。
至于GPU方面 , 采用的还是Mali-G710 MC10 , 可能是拉高了GPU频率 , 使得性能进一步提升 。
(图片来自联发科官方)
更高的核心主频 , 意味着天玑9000+的极限性能相比天玑9000有一定程度的提升 , 无论是跑分 , 还是游戏等高负载场景中 , 天玑9000+都能爆发出更强的峰值性能 。 此外 , 这款旗舰芯同样支持LPDDR5X内存 , 内置8MB CPU三级缓存以及6MB系统缓存 , 还集成了5G基带与AI处理器APU590 , 在一些要求极低功耗的使用场景能发挥重要作用 , 比如智能息屏显示、注视屏幕常亮等 。
值得一提的是 , 双卡双待5G也是联发科旗舰芯片的一项“绝活” , 有两张5G卡的小伙伴可以快速切换5G网络 , 不需要等切卡之后再等4G信号变为5G 。
(图片来自联发科官方)
影像部分 , 天玑9000+集成了旗舰机18位HDR-ISP处理器 , 最高可以支持3.2亿像素的摄像头 , 每秒能够处理多达90亿像素 , 同时还支持4K HDR视频降噪等 。 以前的手机都有大底摄像头 , 但因为传感器太大 , 需要处理的光信息太多 , 处理器算力不够 , 导致快门延迟很高 。 现在的ISP处理性能已经很强了 , 带动大底、超大底传感器已经不是什么问题 , 厂商也开始宣传快速抓拍等功能了 。
官方表示 , 搭载天玑9000+的手机将于今年第三季度上市 。 小雷认为 , 虽然天玑9000+还是属于小升级款 , 但凭借天玑9000打下来的好口碑 , 应该会有不少厂商抢着宣发 。 不过 , 高通骁龙8+ Gen 1更换了台积电4nm工艺后 , 据说能效比上来了不少 , 希望联发科能支棱起来 , 继续在智能手机市场发光发热 。
【酷睿处理器|硬刚高通骁龙8+!联发科天玑9000+发布:旗舰性能再突破】(封面图来自联发科官方)
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