芯片|Intel华丽转身！这才是我想看到的技术巨头意法半导体|it芯片

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1968年7月18日，一家伟大的公司成立了，从此引领整个半导体行业的发展长达半个多世纪。
它，就是Intel 。
在漫长的岁月中，任何企业的发展，都要面临各种各样的机遇和挑战，都要随时应对时代的变革，否则时代抛弃你的时候，不会有任何犹豫。
Intel自然也不例外。从最早的RAM内存产品到后来以微处理器为核心支柱，从固态存储到图形与加速计算，从消费级客户端到服务器数据中心，在摩尔定律的推动下， Intel一直走在时代的最前列。
2021年2月，帕特·基辛格(Pat Gelsinger)成为Intel第八任首席执行官，更是开启了大刀阔斧的转型之路，从产品技术到业务模式，都发生了翻天覆地的变化，让世人看到一个崭新的Intel 。

第一位技术型CEO：回归本源用实力说话
与以往历任CEO不同的是，基辛格是技术出身，有着40多年的技术资历和领导经验， 1979年就加入Intel并工作了整整30年，长期担任首席技术官(CTO) ，也是Intel第一位曾经做过CTO的CEO 。
2009年，基辛格离开Intel ，先后领导EMC、VMWare公司， 12年后正式回归Intel并执掌大局，也掀开了Intel历史新的一页。
他是80486处理器的原型架构师，他领导了Intel 14种不同处理器的开发，他在酷睿、至强产品线中扮演了重要角色，他推动了USB、Wi-Fi等关键行业技术的发展，他手持多项集成电路设计、PC架构与通信技术专利，他出版过《80386编程》等20多本技术书籍……
让一位有着如此深厚功底的技术专家领导大局，昭示着Intel的决心，那就是回归技术本源，用实力说话。
基辛格也不负众望，通过一套标本兼治、着眼中长期的发展战略，只用一年多的时间，就让Intel焕发了新的活力，并呈现出了一种长期主义的气质。

IDM 2.0：先进工艺永远是最强利器
曾经，先进的制造工艺是Intel最强有力的武器，摩尔定律的忠实追随者、践行者让整个行业都难以望其项背。
不过近些年，半导体行业在技术推进上遇到了前所未有的挑战，加之竞争态势的变化， Intel的脚步也慢了下来，曾经稳扎稳打、衔枚疾进的“Tick-Tock”工艺、架构交替升级战略渐渐失去了光芒。
14nm从五代酷睿到十一代酷睿桌面版连续使用了七代产品， 10nm迟迟无法投入量产，让人们对Intel的技术实力产生了诸多疑虑。
有趣的是，基辛格在Intel任职的时候，正是Intel制造工艺独步天下的高光时刻，台积电、三星无论技术还是产能在Intel面前都只能是“小弟” 。
如今，基辛格回归Intel ，做出的首要也是最核心的变革，就是重塑半导体工艺格局，为此提出了全新的IDM 2.0策略。

简单地说， IDM 2.0分为三个方面：
－壮大自身实力
大力投资先进制造工艺和全球工厂网络布局，保证供货能力，巩固竞争优势。
制造工艺方面， Intel已经推进到了Intel 7 ，接下来将按规划陆续上马Intel 4(首次全面采用EUV极紫外光刻)、Intel 3(FinFET终极之作)、Intel 20A、Intel 18A ，用四年时间实现五代工艺。
尤其是Intel 20A ，将标志着“埃米”时代的到来，也是制程技术上新的分水岭，采用RibbonFET全新晶体管架构、PowerVia全新背面电能传输网络两项突破性技术，计划2024年上半年问世。
工厂布局方面，投资约200亿美元在亚利桑那州和新墨西哥州新建晶圆厂，投资超过200亿美元在俄亥俄州新建两座晶圆厂，投资70亿美元在马来西亚新建封装和测试工厂，斥资54亿美元收购以色列独立代工企业Tower半导体，投资800亿欧元推动欧盟半导体价值链，包括在德国新建晶圆厂、在法国新建研发中心、在爱尔兰/意大利/波兰/西班牙深耕研发制造和代工服务……
－第三方外包
与外部代工厂互补合作，部分IP/芯片交由最合适的代工厂制造，为细分市场提供最佳产品。
比如Ponte Vecchio ，第一款面向人工智能、高性能计算的加速计算卡，使用了5种不同工艺，既有Intel 7 ，也有台积电N7、N5 。