华为鸿蒙系统|鸿蒙出世，华为开启新战场背后：日本的前车之鉴让中国警醒( 二 ) 半导体

总而言之，美国这阶段闹心的事太多，半导体产业速度放缓，而这正给了日本可乘之机， 1976年，日本启动“DRAM制法革新\"国家项目，政府与民间共同出资720亿日元，成立VLSI 技术研究所大力研发半导体，日本一举进入了发展的快车道。
等美国醒过神来的时候，日本已经形成了完整的产业链，在市场占有率方面超越美国，成为这一领域的全球老大。
3　美国打压，何去何从？毫无疑问，美国容不得谁吞食他桌上的蛋糕，更何况对方是他一手掌控的日本。珍珠港的沉舰，广岛长崎的悲剧，都没毁掉日美两国的友谊，反而把他们紧紧拴在了一起，但明眼人都知道，拴住他们的不是友谊，而是利益。
因为利益，美国选择战后扶植日本；也因为利益，日本十分听美国的话。所以当美国打压制裁的大棒挥来时，日本避无可避，它不敢避，也避不开。
1981年，美国《财富》杂志赫然登出一幅插画，日美两方选手打擂台赛，而他们脚下的台子，则是芯片的形状。这张插画所放的位置，有清晰的配文《日本半导体的威胁》。
1982年，美国使出一招钓鱼执法，故意泄漏IBM公司的设计资料，日本公司高层上当后，美国马上反咬一口，控诉日本企业窃取美国技术。美国商务部趁机要求打击日本芯片商的廉价倾销，空气中，令人不安的火药味更浓了。
日本嗅到这种气息，赶紧表态减少对美出口，并主动提高对美出口价格，同意给予彼此的企业进入对方市场，甚至，日本狠下心废除芯片关税。
但就这样妥协让步，也不能让美国满意。因为到1986年，日本在全球半导体市场的份额是45.5% ，美国只有43% 。
这让美国如何不窝火？这一年，美国迫使日本签订《日美半导体协定》，提出各种限制条款，包括对日本国内采用外国产品的用户实施奖励政策。
1987年，美国国会山台阶上发生了一个令人瞠目结舌的场景，几名美国国会议员，抡起大铁锤，在众目睽睽下，砸了一台东芝收音机。
东芝是日本半导体产业的核心企业，美国这般打压羞辱，日本却只能忍气吞声。
1988年，日本再签协议，敞开门户，把所有技术向美国拱手呈上。 1991年更新版的《新半导体协定》再添新的霸王条款，明文规定，美国产品在日本市场的份额必须达到20% 。
十年的芯片之战，在美国制裁下，日本几乎没有还手的能力，完全失去战场的主控权，一步退，步步退，昔日辉煌一去不返。
历史总是惊人的相似，今天美国对华为的手段，恰似当年对待日本。 5G领域争夺战中，中国一骑绝尘的领先地位，引起美国极大忌惮。羁押孟晚舟事件、列“实体名单”事件、芯片断供事件……
美国试图扼住华为咽喉，进而扼住中国在半导体领域、在高新技术发展的脚步。
在这种环境，鸿蒙系统的横空出世，不是一个手机系统那么简单，而是对美国科技霸权的一记重拳，中国不是日本，绝不会低头服软，绝不会咽气吞声！
【华为鸿蒙系统|鸿蒙出世，华为开启新战场背后：日本的前车之鉴让中国警醒】退让就是失败，握紧拳头，往前闯，才能开辟鸿蒙，闯出一番新天地！