新氧|所有RX 7000系显卡已流片,RX 7700 XT开始进行量产

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新氧|所有RX 7000系显卡已流片,RX 7700 XT开始进行量产


AMD的RX 7000显卡 , 也称为RDNA3系列 , 今年下半年推出 。 高端RX 7800 XT和7900 XT显卡采用小芯片设计 , 后者包含7个独立的裸片 。 两者都使用台积电的5nm和6nm工艺 , 具体取决于芯片和性能层 。 同时 , 预算级RX 7700 XT仅基于6nm节点 , 出于同样的原因 , 它比产品更早推出

为RX 7700 XT提供的Navi33核心可以肯定处于量产阶段 , 等待封装和组装过程 。 在2022年下半年与RTX 4080/4070一起发布 。 至于构成RX 7900 XT核心的Navi31 , 也进行量产 。 此次发布的目标是假日季节或2023年第一季度
最后 , Navi32芯片 , 它为RX 7800 XT 。 这是最终量产的Navi3X产品 。 这个特殊的产品是在2021年最后一个季度流片出来的 , 这意味着现在随时开始量产 。 RX 7800 XT会在2023年初的某个时间推出
AMD基于RDNA3图形架构的RX 7900 XT配备7个芯片(小芯片) 。 两个是图形计算芯片(GCD)、四个显存控制器芯片(MCD)和主动桥互连(ABI)
GCD主处理集群打包在两个相同的裸片上 。 每个芯片包含7680个流处理器(核心) , 跨越6个着色器阵列和3个着色器引擎 。 这导致15360个着色器总数分布在12个着色器阵列和6个着色器引擎中 。 总体总线宽度为256位 , 显存控制器平均分配在两个裸片上

对于第二代RDNA2显卡 , 3级缓存位于显卡核心芯片上 。 对于RX 7900 XT/7800 XT , 它已被转移到单独的缓存/显存控制器芯片上 。 有四个缓存/显存控制器芯片 。 这些包含256MB的总最后一级缓存(512MB报废)
最后 , 还有计算裸片配对的主动桥互连(ABI) 。 这是3D堆叠在GCD上 。 最初 , ABI包含GCD上方的3级缓存 , 但不确定是否是这种情况 。 重要的是要记住最后一部分是基于推测的 。 那个单独的die是I/Odie或完全是的东西 , 所以对它

在RTX 30系列阵容中 , 所有四个高端产品都基于相同的芯片 , 因此在从RTX 3080到3080 Ti以及从3090到3090 Ti时 , 性能提升微乎微 。 第一x80(+x80 Ti)和Titan/x90都由同一个芯片驱动 , 彼此的性能数据都在个位数以内 。 随着即将推出的RTX 40系列Lovelace”显卡 , 一切都回归传统 。 RTX 4080和4090分别基于不同的芯片 , 即AD103和AD102
RTX 4090配备18432个核心 , 分布在144个SM、72个T电脑和12个GPC上 , 从而实现近90TFLOP的单精度浮点性能 。 显卡通过384位总线由24GB24Gbps显存提供数辅以96MB二级缓存 。 具有600W的峰值功耗
另一方面 , RTX 4080依赖AD103芯片 , 最多可封装10752个核心 , 比RTX 3080的8704个FP32核心略高 。 但重要的是要注意 , 这不仅可以指FP32ALU , 还可以指INT32ALU 。 对于安培 , INT和FP计算有两条独立的数据路径 , 前者的单位数量是前者的一半
在显存方面 , 正在研究16GB GDDR6X显存搭配256位总线辅以64MB二级缓存 , 就像RX 6800 XT和即将推出的7800 XT 。 功耗与RTX 4090相似 , 介于450-550W之间
最后 , RTX 4070 , 它比RTX 4080又低了一步 。 这款主流显卡使用AD104芯片 , 7680个着色器 , 比RTX 3070的5888个核心显着提升 。 这七千个核心分布在60个SM和5个GPC上 , 与192位总线上的12GB GDDR6显存配对 。 英伟达再次降低了总线宽度以有更大的二级缓存 , RTX 4070为48MB 。 功耗是一个相当容易消化的300W与RTX 3070上的220W
【新氧|所有RX 7000系显卡已流片,RX 7700 XT开始进行量产】RTX 4080和4090在8月或9月的某个时间发布 , 随后是假日季节的RTX 4070 。 高端产品的价格大幅上涨