主板|AMD Zen4锐龙7000抛弃DDR4内存!主板首次双芯片

主板|AMD Zen4锐龙7000抛弃DDR4内存!主板首次双芯片

AMD早已官宣 , 将在下半年推出5nm工艺、Zen4架构的锐龙7000系列处理器 , 支持DDR5内存、PCIe 5.0总线 , 并改用新的AM5封装接口 。
但是 , AMD一直没有明确 , 是否还会继续同时支持DDR4内存?
Tom's Hareware从多个消息源确认 , 锐龙7000系列将仅支持DDR5内存 , 至少搭配X670、B650主板的时候如此 。
【主板|AMD Zen4锐龙7000抛弃DDR4内存!主板首次双芯片】还不清楚的是 , 是否有一种可能 , 锐龙7000系列的内存控制器同时支持DDR4/DDR5 , 后续搭配新一代A系列主板的时候 , 可以继续选择DDR4内存?
目前看来这种可能性非常低 , 路线图上尚未看到新一代A系列主板的迹象 , 只希望能在后期跟进 。
果真如此的话 , 无疑将是锐龙7000平台的一大劣势:DDR5内存短期内的价格依然昂贵 , 而且相对DDR4内存并无明显的性能优势 , 仅支持DDR5无疑会大大降低AMD新平台的吸引力 。
哪怕未来增加一款“A550”主板 , 继续支持DDR4内存 , 强迫X670、B650主板支持DDR5 , 也会劝退一大堆消费者 。
要知道 , Intel今年底的Raptor Lake 13代酷睿 , 仍然会保留支持DDR4 。
另外一个重大变化就是芯片组 。
X670、B650都将由继续老伙伴祥硕代为操刀 , 采用台积电6nm工艺 。
B650芯片组通过PCIe 4.0 x4通道连接锐龙7000处理器 , 但对部分型号来说可能会支持PCIe 5.0 。
同时 , 它会提供八条PCIe 4.0(一半给M.2)、四个SATA、大量USB 。
X670将首次采用小芯片设计 , 相当于把两颗B650合二为一 , 规格自然翻倍 , 包括十六条PCIe 4.0、八个SATA、更多USB 。