富士康|Xbox Series X新版推出,40GB显存,14Gbps三星颗粒

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富士康|Xbox Series X新版推出,40GB显存,14Gbps三星颗粒


Xbox Series X配备40GB GDDR6显存

面向游戏玩家的微软Xbox SeriesX游戏机配备16GB的完整系统显存 。 显存全部为GDDR6 , 但它被划分为两个段 , 一个更快的10GB段 , 运行速度为560GB/s(14Gbps@320位) , 运行速度较慢的6GB段 , 运行速度为336GB/s(14Gbps@192位) 。 这是所有XSX游戏机使用的配置 , 但开发人员工具包的内存是顶级游戏机的两倍多
在拆解图中 , Xbox Series X背面有10个GDDR6显存芯片 , 正面也有10个这一事实感到震惊 。 这些特定裸片被标记为“K4ZAF325BM-HC14” , 每个裸片提供16Gb(2GB)容量和14Gbps的显存速度 。 这些显存芯片通过320位显存位宽运行 , 提供560GB/s的带宽 。 这与Xbox Series X的带宽相同 , 但在所有显存芯片上拆分 , 而不是使用分段方法作为零售单元

在Xbox SeriesX开发套件上拥有如此庞大的内存池的主要原因是显而易见的 。 是为开发人员设计的 , 40GB GDDR6缓冲区可以帮助调试未压缩纹理的游戏 , 而游戏仍未优化 。 除了开发人员使用之外 , 它是一个大显存缓冲区 。 当前的旗舰游戏台式机显卡配备24GB GDDR6显存 , 因此XSXDevkit提供66%的内存 。 只有像RTX A6000这样的工作站卡在48GB GDDR6上提供类似数量的显存 , 而且这东西要花一大笔钱(大约37000元)
除了巨大的显存池 , Xbox Series X Devkit拆解的一些部分是它的散热设计 。 外观类似于Xbox One游戏机的外壳具有大型鼓风机式和较小的鼓风式散热器 , 空气引导出机箱 。 较大的鼓风机位于覆盖Xbox Series X'ProjectScarlett'SoC的大型散热器顶部 。 包括一个由铝翅片和铜热管组成的铜块 。 整个区块是一个大的均热板 , 具有与GDDR6显存芯片接触的软垫表面
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