芯片|全球首颗“3D封装”芯片诞生,集成600亿晶体管,突破7nm工艺技术

芯片|全球首颗“3D封装”芯片诞生,集成600亿晶体管,突破7nm工艺技术

文章图片

芯片|全球首颗“3D封装”芯片诞生,集成600亿晶体管,突破7nm工艺技术

文章图片

芯片|全球首颗“3D封装”芯片诞生,集成600亿晶体管,突破7nm工艺技术

文章图片

芯片|全球首颗“3D封装”芯片诞生,集成600亿晶体管,突破7nm工艺技术

文章图片

芯片|全球首颗“3D封装”芯片诞生,集成600亿晶体管,突破7nm工艺技术

在全球化日益发展的今天 , 电脑公司想要真正地打败敌人 , 并且拥有核心技术的话 , 是必须要找到一个核心的技术 , 帮助自己生产合适的芯片 , 才可以让自己公司的产品快速地被很多人购买 。

这其中就包括了全球比较好的IP公司Graphcore这家公司翻译成中文是英国人工智能芯片硬件设计出装公司 , 2017年的时候推出了智能芯片 , 这款芯片的应用非常广泛 , 包括无人开卡车、云计算、学习处理器技术等等 。
这家公司因为有高能芯片的支持 , 所以近些年来所推出的ipu品牌是深受很多人喜欢的 。 2016年的时候 , 这家公司意外得到了300万美元的融资 , 所以才能够和行业巨头因此而进行对抗 。

根据官方统计的数据 , 这颗新推出的IPO芯片和上一代产品相比 , 性能提升了40% , 能耗比和电源效率方面提升了16% 。
通过这样的数据 , 我们可以看出 , 一家公司推出的新款IPU , 还是能够得到很多人喜欢的 。
其本身的最大亮点就在于这是全球首颗3D封装芯片 , 还是一款加量不加价的芯片价格和上一代差不多 , 这款芯片采用的技术是台积电提供的3DwoW硅晶圆堆叠技术 。

具体操作方法就是利用相关堆叠技术或者其它微加工技术 , 将芯片从下到上进行堆叠起来 , 从而形成3D的效果 , 这样的技术呈现出来的效果是让很多人感到震惊的 , 同时也见证了台积电行业的实力 。
Graphcore推出的新款IPU是台积电利用原来7nm的工艺制作出来的 , 虽然还是老工艺 , 但是制作过程当中由于采用了比较先进的技术 , 最后呈现出来的效果还是让我们大大吃惊的这家公司 , 如今已经突破了7nm的技术 , 很多时候可能使用的是5纳米的制作技术 。

Graphcore推出的新款IPU让整个封装当中的晶体数量达到了600亿个 , 这样的技术真的已经突破了原来7nm封装当中的整体数量 , 这代表了台积电 , 在ICU制作领域已经有了让人震惊的突破 。
台积电用不断突破极限的方式让3D封装 , 开始真正的让很多人重视起来 。 那么这个技术对于我国科研人员来说有比较大的影响吗?如今随着这个技术的出现 , 我国能不能突破更多的极限让半导体领域走入世界前端水平呢?

对于这些问题 , 我们只需要知道在我国眼下的国内芯片行业当中来说 , 想要真正的突破3D封装技术 , 并且在网上提升新的封装技术的话 , 还是需要不断地进行研发 。 还可以真正地打败其他国家 。
可是由于局势的不断发展 , 在美国对于我国发展3D封装技术这件事情上 , 竟然偷偷的改变了规则 。 阿斯麦尔EUV光刻机是无法让我们实现自由出货 , 而且我们也仅仅只能生产一些比较低端的国产芯片 。

面对这样的情况 , 我国科研人员要怎么打破芯片的研发格局 , 真正地走入国际跟一些知名专家进行抗衡呢?
如今只有我国牢牢的掌握住3D封装纳米技术 , 虽然我们无法生产高档芯片 , 但是如果我们能把这项技术应用于中低端芯片生产的话 , 不仅可以提升我们芯片本身的性能 , 而且也可以把其他国家生产的中低端新品比下去 。

同时只要我们掌握了这个技术 , 也可以让我们国家芯片行业的发展迈入更大的一步 , 如果想要真正实现的话 , 只有突破摩尔定律 。
这个定律其实没有那么难突破 , 尽管现在已经拥有了3D封装工艺 , 但是想要突破这个技术的话 , 还是要真正的加强科研 , 用多次实验来进行改良 , 如今芯片还是7纳米 , 尽管台积电已经有了5纳米的技术 , 不过我国想要突破的话 , 还有很长的一段路要走 。
只有真正地打破7纳米 , 并且快速突破5纳米 , 才可以与世界先进行业台积电进行对抗 。

尽管我们现在的实力有限 , 但是相信在未来的时间之内 , 我国的科研人员一定能够把3D封装技术牢牢的突破打破一成不变的摩尔定律 。