希望科研人员能够加大努力 ， 不畏艰险 ， 在自己能力范围之内 ， 争取最大程度的突破3D封装技术 。
这样的话对于很多人来说是一个鼓舞 ， 而且也是让自己能够扬眉吐气的绝佳方式 。
【芯片|全球首颗“3D封装”芯片诞生，集成600亿晶体管，突破7nm工艺技术】尽管这一条路有很长的距离要走 ， 不过只要自己肯努力 ， 相信在未来的某一天 ， 我们一定可以突破3D封装技术 ， 拥有属于自己的封装技术 ， 到那时我国芯片的格局也将重新被打开 ， 中国制造也将让全球刮目相看 。
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