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众所周知 , 目前整个芯片行业已经分成了IDM(设计+代工)、Fabless(设计)、Foundry(代工)这三种模式了 。 且现在IDM越来越不流行 ,而Fabless、Foundry已经成为主流了 。
也就是说大部分是设计与代工是分开的 , 大家专注于某一行 , 不再什么都做 。 比如苹果、高通、华为只设计 , 格芯、联电、中芯只代工 。
设计出先进的芯片相对而言当前并不难 , 特别是ARM这种模式下 , 提供架构 , IP核等 , 设计方可以直接使用 , 再努力一点 , 就可以设计出先进的芯片了 。
而代工应该是当前门槛最高的一环 , 比如目前工艺进入10nm以下的也就台积D、三星两家 , 另外都在10nm以上呢 。
而代工水平的高低 , 一定程度上也就决定了整体芯片水平的高低 , 因为设计得再好 , 没有人帮你代工 , 也是白搭 。
所以这几年 , 全球各大都在大力发展芯片代工业(制造业) , 推进制造工艺 , 另外也在扩充产能 , 毕竟制造这么关键的东西 , 掌握在自己手中才不慌 。
而近日 , 知名机构IC Insights的报告 , 还发布了一份全球晶圆代工份额数据分析表 , 表中显示 , 中国大陆的晶圆代工份额并不高 , 2021年只占全球8.5%左右 。
而2020年 , 大陆晶圆代工份额为7.6% , 2021年为8.5% , 也就是说一年增长了0.9% 。
当然 , 这个数据还不算什么 , 更让人无语的是IC Insights预测5年后的2026年 , 大陆晶圆代工份额也就8.8%左右 , 也就是说未来5年 , 大陆的晶圆代工份额只能增长0.3% , 基本原地踏步 。
【芯片|太瞧不起人了!外媒称未来5年,大陆芯片代工份额只能增0.3%】不知道你看到这个数据服不服?反正我是不服的 , 也不知道大陆的晶圆代工厂 , 比如中芯、华虹看到这个数据服不服?我认为不服就赶紧行动起来 , 用数据打脸吧 。
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