无线技术|MWC刚开幕，高通就放出了无线技术的大招( 三 )

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首先，从基础的芯片规格来看，相比各自的前代型号，新的音频平台算力有了接近100%的增长，同时内存更是增大了200%。为什么主打TWS耳机、蓝牙扬声器的芯片,要增强算力和存储性能？因为在此次的骁龙畅听S3和S5系列里，高通一方面为其实装了最新的主动降噪算法，另一方面更是首次在此类低功耗音频芯片中直接集成了AI计算能力。

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这意味着什么呢？首先站在厂商的角度来说，这代表着使用高通S3/S5音频平台方案，将无需外挂单独的降噪芯片就能实现比过去更好的主动降噪和通话降噪效果，这显然能够大幅提高产品的性价比与市场竞争力。
而更进一步来说，高通S3/S5音频平台也有望彻底将“主动降噪”这一曾经只有高端产品才具备的特性，下放到普及型机型中。而这很可能带来的结果，就是耳机厂商未来不再能将“是否支持降噪”，作为产品高低档区隔的依据。

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除此之外，得益于所支持蓝牙标准、音频标准的提升，最新一代的高通S3和S5音频平台还能够将高端蓝牙耳机的音质真正提升到CD级无损层面，同时将功耗降低多达20%，延迟降低多达25%。
如此一来，探寻更高端的外观方案、深挖扬声器设计、自研音效算法、知名大师或工作室参与调音，或将会成为少数真正一流厂商才能做到的、提升产品附加值的可行办法。而大量技术含量并不算高的无线耳机产品，将有可能因为“骁龙畅听S3/S5”的面世而被打回原形。但这对于消费者来说，显然是一件大好事。
总结：不只是移动平台，高通正让计算和连接无处不在
虽然在今年的MWC上，高通并没有带来新的移动平台，但一方面通过全新的基带、无线连接模块，以及蓝牙音频主控，我们其实已经多少能窥见下一代旗舰移动平台在连接能力上的诸多特性。

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另一方面，熟悉高通的朋友可能会知道，大量功能模块的自研能力，其实也是近年来高通能够在多个市场引领技术发展的底气所在。毕竟正是凭借着对于自主技术的扩展使用，高通才得以在很短的时间内将智能手机上使用的SoC“移植”到了高性能路由器设备、移植到了XR设备领域，甚至在智能汽车、智能制造、边缘计算市领域，占据了不容忽视的市场地位。
【 无线技术|MWC刚开幕，高通就放出了无线技术的大招】从这一点来说，不管是率先实现全球全频段支持的5G基带骁龙X70、业界首款WiFi7连接模组FastConnect7800，还是首个在TWS蓝牙音频主控上实现独立AI计算能力的高通S3/S5音频平台，它们虽然将会直接决定我们即将迎来的下一代智能手机体验，但这些产品真正具备的影响力，却显然又远远超出了“手机”的范畴。