智东西内参|多种设备打破西方垄断！揭秘中微公司，领先世界的中国半导体企业

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全球半导体设备销售额分地区（亿美元）

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2016-2020 年公司营业收入分地区（亿元）
除 CCP 设备外，公司也在积极推进 ICP 设备的研发与销售，目前已交付超过 100 台反应腔。公司 ICP 刻蚀设备已经逐步趋于成熟，Primo nanova?产品在 10 家客户的生产线上进行验证，已有超过 70 个工艺在客户的生产线上达到指标要求，且持续扩大应用验证范围。2021 年 6 月，公司 ICP 设备 Primo Nanova?第 100 台反应腔顺利交付，经过客户验证的应用数量也在持续增加。根据客户的技术发展需求，公司正在进行下一代产品的技术研发，以满足 5 纳米以下的逻辑芯片、1X 纳米的 DRAM 芯片和 128 层以上的 3DNAND 芯片等产品的 ICP 刻蚀需求，并进行高产出的 ICP 刻蚀设备的研发。
目前，半导体设备行业持续高景气导致上游零部件供应紧张，ASML、应用材料、Lam 等半导体设备龙头厂商均表示面临零部件供应限制，且应用材料预计供应链问题将持续至 2022 年。公司与全球 400 多家供应商建立稳定的合作关系，同时培育众多的本土零部件供应企业，交付能力位居行业前列，刻蚀设备的平均交付时间仅 3.7 个月。在当前零部件紧张的情况下，公司供应链保持稳定，刻蚀设备、MOCVD 设备近期基本按计划交付，未来公司有望凭借供应链优势实现产品和客户领域的突破。
公司深耕集成电路关键设备领域、扩展在泛半导体关键设备领域应用并探索其他新兴领域的机会：①在集成电路设备领域，公司将持续强化在刻蚀设备领域的竞争优势，并延伸到薄膜、检测等其他关键设备领域；②公司计划扩展在泛半导体领域设备的应用，布局显示、MEMS、功率器件、太阳能领域的关键设备；③公司拟探索其他新兴领域的机会，利用好设备及工艺技术，考虑从设备制造向器件大规模生产的机会，以及探索更多集成电路及泛半导体设备生产线相关环保设备及医疗健康智能设备等领域的市场机会。

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公司持续践行三维发展战略
公司2021 年募集资金 37.5 亿元用于中微临港总部和研发中心项目，其中部分资金将用于开发HPCVD、导体薄膜的 LPCVD 低压热化学设备和 ALD 原子层沉积设备、硅和锗硅等 EPI单晶生长设备等。目前公司已组建团队开发 EPI 设备和 LPCVD 设备，其中 EPI 设备主要焦距 Foundry Logic Device, 主要的应用是 Si、Si/Ge EPI，LPCVD 设备主要焦距 MemoryDevice, 主要的应用是 W、WN、TiN 等。
三、MOCVD 否极泰来，Mini LED 带来新机遇Mini LED 即次毫米发光二极管，其灯珠点距缩短至 100-300 微米，并把由数十颗大尺寸LED 灯珠构成的侧边式背光源变成由数千颗甚至更多 Mini LED 灯珠构成的直下式背光源，实现背光源结构的优化。相比传统 LCD 显示技术，Mini LED 的高动态范围成像精细度更高、能耗更低、画面更细致，并能实现“全面屏”效果。Mini LED 作为新型显示技术，可应用于大尺寸显示屏、电视和手机背光等。
Mini LED 作为新一代的核心显示技术，市场空间广阔，国内外 LED 芯片厂商纷纷布局，以三安光电为例，2018 年三安光电推出 Mini LED 芯片产品并实现量产，2019 年开始实现 Mini LED 的批量供货，2020 年陆续与多家知名下游客户展开 Mini LED 导入合作，2021 年三安计划投资 120 亿元用于湖北 Mini/Micro 显示产业化项目。以三安光电为代表的下游厂商加大对 Mini LED 的投资力度，推动 Mini LED 技术日趋成熟。
Micro LED 被认为是未来 LED 显示技术的发展方向，能够进一步减少 LED芯片尺寸，在显示领域不断拓展新应用。LEDinside 数据显示，2020 年全球 GaN-LED 外延片需求量为 4038 万片/年，TrendForce 集邦咨询预计到 2025 年，Mini/Micro LED 新型显示带来的 LED 外延片需求量将达到 1417 万片/年。新型显示技术渗透率的持续提升，将显著提升 LED 需求，全球 LED 产业链有望迎来拐点。
MOCVD 设备作为 LED 制造中最重要的设备，有望显著受益于 Mini LED 需求爆发。LED 产业链由衬底加工、LED 外延片生产、芯片制造和器件封装组成，其中 LED 外延片的制备是 LED 芯片生产的重要步骤，主要通过 MOCVD 单种设备实现。因此，MOCVD设备作为 LED 制造中最重要的设备，其采购金额一般占 LED 生产线总投入的 50%以上。随着芯片厂商在 Mini LED 领域的投资加大，MOCVD 设备的需求有望随之增加。

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