Windows11|面对烦人的WIN11升级提示，12代平台WIN10用户如何选择？( 二 ) Win10|CPU|主板

平台在3DMARK Time Spy的得分情况如下， WIN10系统下的总分为9512 ，其中显卡得分为8809 ， CPU得分为17368；WIN11系统下的总分为9521 ，其中显卡得分为8803 ， CPU得分为17712 。对比可见，平台在WIN11系统下的总分有所提升，但提升幅度不大， CPU性能提升较为明显。

平台在3DMARK FireStrike下的得分情况如下， WIN10系统下的总分为21998 ，其中显卡得分为22737 ，物理得分为36085 ，综合得分12026；WIN11系统下的总分为21266 ，其中显卡得分为22774 ，物理得分为37407 ，综合得分9920 。对比可见，平台在WIN11系统下的总分有所下降，导致的直接原因应该就是综合得分偏低，但显卡得分和物理得分提升明显。

对于PCIe性能的表现，平台在WIN10和WIN11下的测量结果分别是12.9GB/s和12.91GB/s ，变化并不大。

最后看看整个平台在PCMARK10下的变化情况。平台在WIN10系统下的总得分是7162 ，常用基本功能得分是10666 ，生产力得分是10526 ，数位内容创作得分是8883；在WIN11系统下的总得分是7973 ，常用基本功能得分是11168 ，生产力得分是9939 ，数位内容创作得分是12390 。对比可见，平台在WIN11系统下，除了生产力得分下降外，总分以及其他两项得分均有大幅提升。

最后用一张表格来做个汇总。从表格对比来看，除了GeekBench5的测试结果是全面提升、内存测试结果全面下滑外，其他测试项的结果均是有所提升与有所下降，大部分提升和下降都差异不大。

对于12代平台时候有必要升级到WIN11这个问题，虽然目前WIN11已经在功能方面不断的完善，也一直在不断的优化体验，但仍旧属于预览版，比如兼容Android应用的功能并没有直接加入，需要改地域、加入预览体验计划才能进行体验。除非你不把当前在用主机当做主力机使用，或者只是想尝鲜体验，那么可以直接升级到WIN11 。但如果你的电脑是办公主力机，或是在玩游戏、所用软件对内存性能要求比较高，比如吃鸡、Adobe全家桶等，那么目前不建议你升级到WIN11 ，还是等到年底或是明年再升级也不迟。

目前我遇到WIN11退回到WIN10和WIN10升级到WIN11的问题主要有以下几个点，
一是某些WIN11安装的软件不会正常显示在WIN10中。
二是软件参数设置不会正常应用到另一个版本中，需要重新进行设置。
最后附上整机的硬件配置。
CPU为采用最新7nm工艺的intel i7-12700K ，拥有12核心20线程、25MB L3缓存及12MB L2缓存，主频最高可达5.0GHz ， PCIe 5.0 最高支持16通道，原生支持DDR5-4800Mhz内存，基础功耗为125W睿频功耗为228W 。

主板为技嘉设计师Z690 AERO D ， AERO系列主板是为创作者电脑设计的，具有高可靠的性能、扩展性、强大的图形性能以及高速存储等特点，可供创作者更好进行视频编辑和3D渲染等繁重的设计工作。技嘉设计师Z690 AERO D采用VisionLINK TB后窗I/O设计支持新一代DDR5内存支持雷电?4、 WIFI6E无线网卡内置AQUANTIA万兆高速网卡+Intel 2.5千兆高速网卡提供了双PCI-E 5.0 x16插槽、4组NVMe PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽以及USB 3.2 Gen2x2 Type-C接口。

内存直接从DDR4 16G提升到了DDR5 32G ，内存是32G套装技嘉AORUS 5200 DDR5内存，支持XMP 3.0 ，内存出厂即灰烬，最高频率直接达到了5400MHz 。技嘉AORUS DDR5 5200内存条非RGB灯条，机身采用了黑色金属马甲设计，马甲两侧对称设计有AORUS logo ，同时加入了特色的纹理设计。

散热器安装的是利民Forzen Magic 240 ARGB冰封幻境一体式水冷，支持LGA1700平台，自带的1700全金属扣具可以与利民冰封系列水冷通用，如果你是之前冰封系列水冷用户，比如冰封幻境360 ，也可以直接花20元购买一套1700扣具。

对于利民Forzen Magic 240 ARGB冰封幻境一体式水冷实际的散热性能表现，如果你不会手动超频而是在默频下进行压力测试，那么功耗基本维持在168.6W ，单核温度基本在80度以下。

但如果你手动超频的话，举个例子，我这里只是将12700K锁定4800MHz ， CPU功耗对应的直接飙升到了223.7W ，此时单核温度也相应的大幅提升。平时不超频打游戏的话，利民Forzen Magic 240 ARGB冰封幻境一体式水冷的散热性能也够用。

电源采用的是支持10年换新、全模组、全日系电容电源设计的Antec HCG X1000金牌电源，其中主变压器采用的是VER42BB04 ，主电容采用的是Hitachi HU 820μF 400V ，具备稳定耐用、省电等特性，耐高温达到了105℃ ，同时两侧配备了大量的铝制散热片。电容的部分包含了Nichicon HE系列电解电容、FPCAP固态电容以及NCC电解电容来确保长时间使用下的性能稳定。模组口分为了上中下三排，上排为三组PCI-E/CPU模组口，支持CPU或PCIE的模组线，可以满足搭配双CPU服务器使用，也可以扩展成多路显卡供电线使用。此外主板模组口采用了18+10PIN设计，支持下一代主板连接使用。此外内置135mm FDB液态轴承静音风扇，寿命更长同时支持温控，会根据高温高负载的实际使用情况来自动启动风扇，低负载低温的状态下电源风扇会进入停转状态，从而将运行噪音控制在最低限度，兼顾了高效散热与低噪音的特性。