香港|为什么我们一定要取得半导体的突破？一旦突破，所有短板全部补齐京东|阿里巴巴|顺丰速运|新型

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半导体之所以难，是因为涉及的方面太广。就比如材料，对纯净度的要求非常高。如果我们想要得到7nm以下的晶圆，就要求精细化工水平有一个很大的提升。目前这方面的技术掌握在美日等国的手里。

而制造芯片所需要的光刻机，更是一个巨大的挑战。虽然我们已经实现了刻蚀机的突破，但是生产光刻机的零件多达10万个，凝结了很多国家的高尖端技术，这才是光刻机的难点。

或许有人觉得，目前我国生产的光刻机也能够满足基本需要，但是未来是一个万物互联的时代，而手机将一切整合在了一起，相当于一个中枢。所以为了保持科技竞争力，手机也要保持先进。

【香港|为什么我们一定要取得半导体的突破？一旦突破，所有短板全部补齐】

所以我们对整个半导体的攻克过程，其实就是一个补短板的过程。虽然半导体是块“硬骨头” ，但我们也一定要突破，因为它对我们来说太重要了。而且一旦突破了半导体，我们很多领域也会追赶上来，会带来整个科技领域的突飞猛进。不知道大家怎么看呢？