「观察」持续亏损,晶合集成拟上科创板,产能释放可期?( 二 )


再后是沉积设备的化学及物理气相沉积 。 化学气相沉积利用不同分压的气态化学原材料在晶圆表面发生化学反应 , 并在晶圆表面沉积一层固态薄膜 。 物理气相沉积利用溅射镀膜、真空蒸发、离子体镀膜、分子束外延等物理方法 , 轰击靶材 , 在晶圆表面沉积一层固态薄膜 。
也就是说 , 晶合集成为了购买设备虽然主要造成了当期亏损 , 但由于设备的使用年限大体在5-10年之间 , 那么随后它的营业成本开支占比将会出现一定程度的下降 , 而转为固定资产的机器设备将以资产减值的形式出现在利润表中 。
2020年 , 晶合集成的毛利率已从2019年的-100.55%升至-8.57% , 这或许是个不错的消息 。 但是账面利润还主要受到了管理费用、研发费用和财务费用(主要是利息费用)的侵蚀 。
或许是出于激烈人才争夺的考量 , 2020年 , 晶合集成投入1.21亿元用于股份支付费用 , 这导致该年管理费用出现了较大的增长 , 从2019年的1.38亿元增至2.74亿元 。
而利息费用项 , 2020年它的支出为3.34亿元 。 很显然 , 它与快速扩张的产能相关 。 2018-2020年 , 晶合集成的产能分别为7.48万片/年、18.21万片/年、26.62万片/年 。
那么为了支撑这样的产能扩张 , 于2020年晶合集成的长期借款达到了48.48亿元 , 以及长期应付款达到了9.29亿元 。
结合2020年仍在手的44.64亿元货币资金 , 以及ipo预期募资的165亿元 , 那么只要晶合集成有这样的意向 , 在短期内它可以调整自身的利息费用以调节归母净利润的表现 。
而研发投入上 , 显然是无法压缩的 。 比对同行的开支 , 台积电于2020年研发投入为254.2亿元、中芯国际于2020年研发投入为46.72亿元、联华电子于2020年研发投入为29.9亿元、华虹半导体于2020年研发投入为7.04亿元 , 晶合集成的研发投入仅为2.44亿元 。
通过上述分析可以知道 , 虽然在短期内 , 晶合集成的归母净利润有合理手段调节的空间 , 使得账面数字好看一些 , 但它存在着大股东(合肥国资委)主观意愿上的不确定性 , 但是投资者可以抓住其中确定的部分 , 比如它的固定资产的增长是确定的 , 2018-2020年间 , 其固定资产分别为52.75亿元、72.09亿元、77.66亿元 。
以及 , 在ipo募资项目的规划中 , 它的产能释放时点是确定的 。 2021年12月 , 预计达到3万片/月的产能 , 2022年3月 , 预计达到4万片/月的产能 。 而这样的产能所对应的折旧摊销(即资产减值)的范围也是确定的 。
那么 , 结合确定的部分 , 在投资时点的选择上就有了模糊的界限 , 而尽管是模糊的界限 , 它依然可以最大程度地降低投资风险 。
总结
总体而言 , 除了绝对地考虑晶合集成的投资机会 , 还要考虑市场的机会成本 。 毕竟 , 晶合集成所生产的产品是b端产品 , 其客户的披露可能由于安全上的考虑亦不清晰 , 因此对普通的投资者就不能够从产品的功能上 , 以及客户的业绩表现上 , 或者客户的评价上对晶合集成有一个领先市场的判断 。
失去了这个判断 , 便只能依托市场的短期评价做短期投资 , 而长期投资上亦只能依靠模糊的国产替代的长期逻辑 , 而可能在微观上面临巨大的风险 。
「观察」持续亏损,晶合集成拟上科创板,产能释放可期?】By周治玮