骁龙888即将退场，高通新处理器抢联发科市场，对标天玑2000 最近

最近， ARM和台积电两大芯片巨头相继发布新架构和新工艺，极大拉高了消费者对新款旗舰处理器的期待。根据最新消息，天玑2000或将实现ARMv9架构和4nm技术的双首发，于今年第四季度和消费者见面。而近日，联发科老对手高通也曝出新旗舰芯片的消息。

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据悉，骁龙888处理器将在今年第三季度退场，下半年骁龙888Pro则会扛起旗舰大旗。
不过，骁龙888Pro并不是高通下半年主角。和2020年一样，高通会在今年年底带来新一代旗舰芯片SM8450 ，代号为Wapipo（暂称骁龙985），诸多特性已被知名爆料人EvanBlass曝光。

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骁龙985是一款全面对标天玑2000处理器的旗舰芯片，同样采用4nm工艺打造，相比骁龙888 ，新工艺功耗控制能力明显增强。
值得一提的是，目前尚不清楚，骁龙985芯片会使用三星技术还是台积电技术。三星虽然没有正式发布4nm工艺，但4nm定位是5nm技术的最终版本，因此也不能说三星没有4nm技术实力。

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不过，高通虽然没有官宣，但考虑到骁龙778G芯片的代工订单已经从三星转移到台积电，且对于台积电而言，华为份额也需要新客户填补。因此在笔者看来，高通和台积电强强联手可能性非常大。
5nm升级4nm带来的性能升级非常小，以至于很多人都担心，高通新芯片会出现挤牙膏的问题。但事实上，这种担心完全多余。
因为骁龙新芯片，除了4nm工艺外，还拥有ARMv9架构，新架构仍维持1+3+4的八核结构，大中小三核心性能都有明显提升。特别是中小核心，性能提升都超过30% 。

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这一改动意味着，新处理器在手机运行时可以更合理地分配资源。手机芯片将不会因为中小核性能低的问题，长期调动大核运行。在此背景下，手机功耗将会有效降低，发热情况也有望大幅改善。
当然，除了外界技术升级，高通也在骁龙985上使用了许多新技术。该芯片GPU由Adren660升级为Adren730 ，图形处理能力大幅增强。还内置高通新一代5G集成基带骁龙X655 ，可以为用户带来更为出色上网体验。

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综合来看，高通新芯片对比天玑2000处理器，虽然发布时间会晚一些，但骁龙新一代旗舰芯片硬实力完全不落下风，高通芯片发布后或可以后来居上，抢走联发科占据的中高端市场。

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对于你而言，在天玑2000更早上市的情况下，你愿意骁龙新一代旗舰处理器吗?
【骁龙888即将退场，高通新处理器抢联发科市场，对标天玑2000】文/JING审核/子扬校正/知秋