第三代半导体高科技企业，同光晶体获数亿元D轮融资商道创投网5月21日官方获悉：

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商道创投网5月21日官方获悉：第三代半导体材料SiC（碳化硅）单晶衬底研发、制备以及销售公司同光晶体于近期完成数亿元D轮的融资。本轮融资由联新资本领投，浩澜资本、北汽产业投资基金、云晖资本、梵宇资本联合投资。同光晶体：助力“中国芯”
成立于2012年5月，总部设于河北省，同光晶体主要从事世界上新一代半导体材料SiC单晶片的研发和生产，即第三代半导体材料碳化硅衬底。公司产品已涵盖直径4-6英寸导电型和高纯半绝缘型碳化硅单晶衬底片，达到世界先进水平。目前，公司已建成完整的碳化硅衬底生产线，是国内著名的碳化硅衬底生产企业。
同光晶体的第三代半导体研发成功，小小的晶片为电子业带来革命性的变革，器件主要应用于电子电气领域包括5G通讯、新能源汽车、高压快充、国防军工、卫星、雷达等。打破发达国家长期以来对我国的技术封锁和产品禁运，有效破除制约碳化硅中下游产业发展的瓶颈，带动电力电子、光电、微波射频等行业千亿产业的发展，为我国第三代半导体产业做大做强奠定了重要基础。

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同光晶体在科研方面与院士团队建立了紧密的联系，成立了“院士工作站”、“SiC单晶材料与应用研究联合实验室” ，设立了“中国科学院半导体研究成果转化基地” ，作为“高层次创新团队”得到河北省人民政府表彰；同时承担了多项国家科研项目公司内设立院士工作站及博士后流动站。公司的联合研发中心与院士团队合作进行课题研究。搭建第三代半导体材料检测平台，有效推动科技创新要素加速聚合，促进科技创新资源的集成开放和共建共享，填补了国内高端晶片的市场空白。
同光晶体下一步计划是什么？
融资方同光晶体董事长兼总经理郑清超表示：感谢资本的投资！本轮融资将主要用于包括晶体生长设备和加工设备采购在内的产能扩充。具体计划陆续投产600台生长炉，在2022年4月预计产能将达到10万片。

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投资方本次投资理由是什么？
【第三代半导体高科技企业，同光晶体获数亿元D轮融资】投资方浩澜资本主管合伙人王曦表示：在整车高压技术和高压快充等的发展带动下，中国第三代半导体材料将在2025年迎来应用爆发。同光晶体作为国内率先实现碳化硅产业化生产的企业之一，技术壁垒较高，有着扎实的技术探索和经验积累，近年来已实现了跨越性的成长，产品良率和技术指标在国内处于领先地位。
商道创投网对本次融资事件作何评价？
商道创投网创始人王帅观点：科技发展日新月异，随着5G通信、新能源汽车、光伏等行业的快速发展，第三代半导体需求剧增。据悉，同光晶体2020年已实现从研发到量产的转化，产值达数亿元，期待其产业链的极速增长期。
作者：郑彤
审核：Zofia
版权：商道创投网
时间：2021年5月21日