半导体|AI芯天下丨SEMI：功率及化合物半导体晶圆厂产能将在2023年登顶 ai

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SEMI（国际半导体产业协会）发布Power & Compound Fab Report （功率及化合物半导体元件晶圆厂产能）中指出， 2023年每月晶圆 (WPM) 将首次增长到 1024万 WPM（以 200 毫米当量计算），并在2024年攀升至1060万WPM。
预计至2023年，中国大陆将占全球产能最大份额，达33% ，其次是日本17% ，欧洲和中东地区16% ，以及中国台湾11% 。进入2024年，产业将持续走强，月产能再增36万WPM ，各地区占比则几乎无变化。
报告还显示，从 2021 年到 2024 年，预计有 63 家公司将增加超过 200 万 WPM（以 200 毫米当量计算）。英飞凌、华虹半导体、意法半导体和士兰微电子将引领潮流，共同增加一个预计 70万WPM 。
此外，全球功率和化合物半导体元件晶圆厂产业装机产能2019年同比增长5% ， 2020年增长3% ， 2021年则有 7%的显著成长。 2022年及2023年将持续攀升，各有6%及5%同比年增率，突破1000万WPM大关。
【半导体|AI芯天下丨SEMI：功率及化合物半导体晶圆厂产能将在2023年登顶】晶圆厂产业也正积极增建生产设施，预计2021年到2024年将有47个实现概率较高的设施和生产线（研发厂、高产能厂，含外延晶圆）上线，总量将达到755个，但若再有其他新设施和产线计划宣布，此数字还将还有变化。