财经内参|北京传来大消息！华为胜券在握？，果然来了！今晚( 三 ) 一念念不忘

第一个大类，企业负责画芯片图纸的，行话叫芯片设计公司。
美国的高通，中国台湾的联发科，就属于这类。他们只负责画图纸，不负责生产，图纸画出来后，就得找芯片代工厂生产，否则就成了空中楼阁，废纸一张。
第二个大类，是负责将图纸落地的芯片代工厂，他们像建筑施工队，要做的是按照图纸不折不扣地把房子盖出来。
这方面，全世界最牛的企业，是台积电，规模和技术均列全球第一。
1、现在，在第一个大类里，华为海思的芯片设计能力，已经很厉害了。

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2004年成立的海思，在2013年就成功实现了盈利，同年成为世界上市场份额最大的高端路由器芯片。
2017年，海思的安防芯片，占据世界市场份额的70% 。
同年，华为手机出货量1.5亿台，其中7000万台用的是海思的麒麟芯片。
7nm级的最顶级芯片，高通有，华为，也有。
2、在第二个大类里，也就是芯片制造，中国还差点意思，但是也还有中芯国际。
此前，中芯国际已经正式宣布，目前旗下14纳米芯片已经实现了量产，并即将突破国产7纳米芯片。

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事实上，除了对速度和功耗有极致要求的一些IC需要追求最先进的制程工艺外，比如各种CPU和GPU等，其它大部分的IC产品实际上并不需要使用最先进的制程工艺。
实际上，目前业内公认性价比最高的制程工艺是28纳米，而这一工艺正在被中国大陆企业掌握。还有一个事实就是， 28纳米工艺的营业额目前是台积电所有工艺里最高的。
只要把这块市场拿下，做大，中国的IC企业就能占据大半江山了。
四
当然，在最尖端的芯片制造领域，我们最大的希望，除了中芯国际，还是华为。
今天，张汝京在演讲中，就有一段话，很耐人寻味：
第三代半导体， IDM开始现在是主流，第三代半导体里面大的这些都是IDM公司，因为它从头到尾产业链是一家负责，做出来可能效率会比较高。
什么叫IDM模式？说白了，就是在集成电路领域，一条龙包圆，从头做到尾。
换句话说，就是从设计、制造、封装、测试到销售自有品牌，都一手包办的半导体垂直整合型公司，三星、德州仪器就是这种企业。
根据最近一些消息，华为可能正往这种IDM模式努力，自研自产芯片，突破美国锁喉！
前段时间，网上流传一个消息，那就是华为正在大规模招聘光刻工艺工程师，要求全职，且不限经验，工作地点在东莞松山湖。

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另一个消息，是华为正在到处挖掘芯片人才。
据芯智讯报道，一位半导体设备厂商内部人士表示， “华为近期搞到了上海的几家半导体设备厂商的员工通讯录，挨个打了电话。有同事就被挖走了，而且是放下了手中的重要项目，直接走了。 ”
还有业内人士爆料，华为已招聘了数百位国内顶尖光刻机工艺师，作为高端储备人才，从事先进光刻机技术研发工作。
坊间已经有人提出，华为可能自己准备研发光刻机，还有可能自建像台积电这样的芯片生产厂。
据媒体报道，华为更可能将利用这两年建立起来的电子零件库存量，朝IDM转型前进、并自建晶圆厂，最终像三星、英特尔那样具备自研自产芯片的能力，以避免美国制裁影响。