财经内参|北京传来大消息！华为胜券在握？，果然来了！今晚( 二 ) 一念念不忘

差不多60层，要加工1000个步骤！这高楼的深孔或柱子的尺度，就我们现在说的14纳米啊、70纳米啊、7纳米等等。
大家知道人的头发丝平均直径是0.07毫米，所以7纳米的概念是人头发丝1万分之一，我们就等于在人头发丝1万分之一这样的基础上加工，它的加工精度和重复要做到10万分之一。
看吧，在高倍的电子扫描镜下，如果将芯片放大一万倍，它的结构就像是密密麻麻的立交桥和高速公路，而这些高速公路，只有头发丝的万分之一那么宽。
就是这么精细！
这么微细的芯片，是怎么做出来的？
这就需要超高精度的三大类设备：第一是光刻机，第二是等离子刻蚀机，第三是铺上材料薄膜设备。
以光刻机为例，这个精度要高到何种程度？
就说光刻机里的反光碗吧，现在最新的深紫外光刻机，就是用十几个反光碗，把一个激光打出来打在金属液滴上，通过多次聚焦变成一个平行光，来做曝光的。
这个反光碗的加工精度，有人讲，是相当于德国国土的面积，这么大面积要平整到正负一毫米，在这样的精度下才能做出那样准确的反光碗。
3、这么精密的设备和技术，中国要掌握，怎么办？
一靠砸钱，二靠砸人。
砸钱，很简单：股本金，还有低息贷款和研发资助，都要到位。
要知道，因为但凡是这种最基础的大国重器，都有三个特点：
第一个开发成本特别高，少则几亿，十几亿，多则几十亿，上百亿。
第二是开发周期长，短则5年10年，多则几十年，甚至上百年。
第三是每一个产品都被国际两三家公司垄断，有的甚至一家半。进入门槛特别高。
台湾不要说日月光，联发科等一大堆设计和封测产业，仅仅是一个台积电，一年的资本投入就超过100亿美元。
所以，咱们要后来赶上，还得国家大力支持，利用资本市场的力量，来为集成电路和芯片融资。
砸人，就是要吸引人才，国际人才、国内人才和领军人才一定要到位。
其实，这个人才也不需要很多，几个好手来了，把中国这边的年轻人教会，我们几乎可以并驾齐驱。
而怎么把人才吸引过来，这就需要政策。
而今天国务院发布的这个政策，就是要解决怎么砸钱和砸人的问题。
毕竟，只要持续加大资本投入，持续吸引人才进入，这个世界上就没有砸钱砸人搞不出来的事情。
三
看到这里，肯定有人会问：那么，现在中国集成电路，经济处于什么水平？
集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
这个问题，我觉得听听原中芯国际创始人兼CEO张汝京，今天发表的一场演讲，可能来得最有说服力。
张汝京说得很干脆：在第三代半导体方面，美国对中国制约力没那么强，我们能追得上。
有的地方我们中国是很强的，比如说封装、测试这一块很强。至于设备上面，光科技什么，我们是差距很大的。如果我们专门看三代半导体的材料、生产制造、设计等等。我们在材料上面的差距，我个人觉得不是很大了。如果中国在5G技术上保持领先，将来在通讯、人工智能、云端服务等等，中国都会大大超前，因为中国在高科技应用领域是很强的。
其实，如果按照全球标准来看，中国的芯片产业并不弱，中国可以说是美国以外全球唯一的芯片全领域挑战者。

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芯片生产，是一个分工极为深刻的工艺。
特别是随着芯片发展越来越复杂，就像搞建筑分为画图纸和施工队，芯片生产也分为设计、制造两个大类。