中芯国际A股定价27.46元，开启半导体产业价值重估大门( 二 ) 中芯国际|发行价|科创板|半导体|绿鞋机

此外，为保证发行初期价格的平稳过渡，中芯国际的发行设置了绿鞋机制。根据公司公告，若本次绿鞋机制使得公司需要额外发行股份从而募集资金增加，获得的超额配售募集资金将用于各子公司集成电路生产线建设及适用法律法规和证券监管部门允许的其他用途。
根据公告，中芯国际网下发行申购日与网上申购日同为2020年7月7日。
中芯国际为代表的中国半导体产业，尤其是公司所处的晶元代工业具有长期的资本高投入属性。招股书中拟定的募投项目，仅为企业短期项目，仅有12英寸芯片SN1项目、先进及成熟公司研发项目储备资金两项以及补充流动资金。其中， “12英寸芯片SN1项目”是中国大陆第一条14纳米及以下先进工艺生产线，规划月产能为3.5万片，目前已建成月产能6000片。而实际上晶圆代工行业为资本密集性行业，根据IBS统计，每5万片90纳米晶圆产能的设备投资约21亿美元。随着技术节点的不断缩小，集成电路制造的设备投入呈大幅上升的趋势，每5万片14纳米晶圆产能的设备投资高达63亿美元。国信证券在其研报中指出“中芯国际不缺需求，缺产能” ，上市将有助于产能的快速扩张。
相关数据显示，截至2019年底，中芯国际上海、北京等地的产线扩建工程投资规划超过1900亿元，目前综合完工进度约60% ，后续投资超过700亿元。
招股书还显示，中芯国际的研发投入占营业收入的比重始终维持在20%的较高水平。目前，中芯国际已完成了28纳米HKC+工艺及第一代14纳米FinFET工艺的研发并实现量产，第二代FinFET工艺的研发也在稳健进行中，同时不断拓展成熟工艺应用平台。最近三年研发投入合计128亿元， 2019年为47亿元。若要保持目前的市场地位，并且追赶第一梯队，中芯国际必须再加大研发投入比重。
“可见，中芯国际未来扩建工厂和研发投入的资金需求高达近千亿元人民币。这也是晶圆代工类半导体制造业的成长模式，对资金投入需求强烈。 ”上述投行人士称。