根据公告 ， 中芯国际网下发行申购日与网上申购日同为2020年7月7日 。
中芯国际为代表的中国半导体产业 ， 尤其是公司所处的晶元代工业具有长期的资本高投入属性 。 招股书中拟定的募投项目 ， 仅为企业短期项目 ， 仅有12英寸芯片SN1项目、先进及成熟公司研发项目储备资金两项以及补充流动资金 。 其中 ， “12英寸芯片SN1项目”是中国大陆第一条14纳米及以下先进工艺生产线 ， 规划月产能为3.5万片 ， 目前已建成月产能6000片 。 而实际上晶圆代工行业为资本密集性行业 ， 根据IBS统计 ， 每5万片90纳米晶圆产能的设备投资约21亿美元 。 随着技术节点的不断缩小 ， 集成电路制造的设备投入呈大幅上升的趋势 ， 每5万片14纳米晶圆产能的设备投资高达63亿美元 。 国信证券在其研报中指出“中芯国际不缺需求 ， 缺产能” ， 上市将有助于产能的快速扩张 。
相关数据显示 ， 截至2019年底 ， 中芯国际上海、北京等地的产线扩建工程投资规划超过1900亿元 ， 目前综合完工进度约60% ， 后续投资超过700亿元 。
招股书还显示 ， 中芯国际的研发投入占营业收入的比重始终维持在20%的较高水平 。 目前 ， 中芯国际已完成了28纳米HKC+工艺及第一代14纳米FinFET工艺的研发并实现量产 ， 第二代FinFET工艺的研发也在稳健进行中 ， 同时不断拓展成熟工艺应用平台 。 最近三年研发投入合计128亿元 ， 2019年为47亿元 。 若要保持目前的市场地位 ， 并且追赶第一梯队 ， 中芯国际必须再加大研发投入比重 。
“可见 ， 中芯国际未来扩建工厂和研发投入的资金需求高达近千亿元人民币 。 这也是晶圆代工类半导体制造业的成长模式 ， 对资金投入需求强烈 。 ”上述投行人士称 。
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