凯纳特光电|赢得更高市占率？关键在于…，如何把握MiniLED背光机会( 二 ) 新型显示领域起风了。MiniLED凭借较为

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②优化封装工艺和固晶技术以实现超薄和精细分区
针对更加轻薄的设计和更精细的分区，国星光电规划了MiniCOB/COG技术路线。
MiniCOB技术基于PCB板的设计，主要解决集成封装，实现高气密性、高精度的倒装焊接。还有一个是轻薄设计， MiniCOB基于柔性基板具有更大的灵活性，可以实现曲面应用。
针对更高密度的LED芯片布局，玻璃基板由于能够进行精细的线路设计，并且成本比PCB板低很多，成为了优先考虑的方案。在更高密度、更小OD距离的情况下，玻璃基板的背板技术凸显了其成本优势。同时，玻璃基板在大尺寸应用中，还可以解决翘曲问题。
为此，国星光电凭借自有的封装工艺和高精度固晶技术，规划和开发MiniCOG技术。

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MiniLED背光技术突破，国星走在前头
两种技术路线，无论最终要求是性价比还是精细分区，主要涉及到超薄、大角度出光、高一致性和高可靠性四个方面，如何做到面面俱到？国星光电的Mini背光技术很好地阐释了这一点。
首先是超薄无缝拼接设计整屏。国星光电通过优化无缝拼接的设计，结合多种尺寸，满足客制化需求。同时，增加板面的安定性结构设计，使柔性线路板或硬板的板面更加平整。
针对检测和返修的难题，国星光电自主设计的分光检测工艺也解决了亮度和色度一致性的问题。

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可靠性主要体现在防潮设计和高精度固晶焊接。
国星光电通过优化基板设计和封装工艺，提升产品的防水防潮性能。
在高精度固晶焊接方面， MiniLED需要经过大量芯片转移的过程，随着芯片尺寸缩小，锡膏固晶无法精确控制锡膏用量，容易导致芯片焊接漂移，空洞率大，造成芯片失效。
对此，国星光电引进高精度锡膏印刷机和高精度高速芯片排列机，进行芯片、基板双重矫正，保证芯片的精度和精准位置。

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结语
当前， MiniLED背光市场已经开始释放巨大的商机，在背光技术优势的加持下，国星光电全面发力，多点开花， MiniSMD、MiniCOB/COG二种技术路线能够迎合不同消费群体的口味，目前MiniLED背光产品已实现批量出货，未来市占率逐步提高也自然不在话下。（文：LEDinsideJanice）
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