知足常乐|我国企业遍地开花！华为不孤单，中国芯再传捷报！投资9.8万亿阅读本文前

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首先，相信很多人都听过“摩尔定律” ，这个睿智的老人曾预言：同样面积的芯片，每12个月可以装上两倍多的晶体管，制造成本会降低50% 。这个法则烂大街了，笔者无意再去查相关资料，只把数字和用词再核对一下，但是即使这样粗略的处理，我们还是能感觉到它的魔力，以及芯片业的巨大进步。芯片真可谓是“外星产物” 。
具体到现实生活中，就是：几乎每个人都有一台“可以装进口袋”的电脑，现代智能手机已经可以轻松实现多任务，甚至一些高精度操作，大型网络游戏也能频繁出现。实际上，正是芯片技术的进步，让我们将越来越多的生活塞进这块4~5英寸的薄手机里，加上WIFI、存储器、云端技术的发展，我们再也不用担心“记忆体”不够，更不用担心“汗牛充栋”式的暗示。
如今，好消息传来，华为不再孤军奋战，而是与中国半导体产业同舟共济。为达到这个目标，国家将投入大量资金来支持第三代半导体产业的发展。三代半导体主要有碳化硅、氮化箔、氮化铝等材料，与第一代和第二代半导体相比，它们的化合性能更好，并且具有耐高温和高压的优点。
第三代半导体产业战略意义非凡，但国内该产业仍处起步阶段，我国大力支持第三代半导体产业的发展，并将其写进正在制定中的十四五规划中，其中明确表示，要在2021-2025年间，举国上下在教育、科研、开发、融资、应用等各方面，大力支持第三代半导体产业的发展，实现产业独立，不再受制于别人。与此同时，到2025年之前，政府将投入1.4万亿美元，相当于9.8万亿人民币，支持我国第三代半导体产业的发展。