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与此同时 ， 上交所要求寒武纪说明 ， 目前可实现从终端、边缘端到云端完整智能芯片产品线的企业有哪些、实现时间 ， 以及其与前述企业在技术水平、销售规模上的比较情况及竞争优劣势 。
据寒武纪介绍 ， 目前行业内可实现从终端、边缘端到云端完整智能芯片产品线的企业包括英伟达和华为海思 。 前者最新的产品分别为TeslaV100、T4、Xavier等智能芯片及加速卡产品 ， 后者也推出了Ascend310、Ascend910人工智能芯片 ， 并推出了麒麟810人工智能芯片 。
寒武纪认为 ， 与英伟达和华为海思相比 ， 其在人工智能芯片微架构、指令集等核心技术上有一定的特色和优势 。 但英伟达、华为海思得益于长期的技术积累、资金优势和人力优势 ， 在芯片产品的整体研发经验和综合设计能力方面领先于该公司 。
例如 ， 从销售规模来看 ， 英伟达2020财年营业收入为109.18亿美元 ， 华为海思2018年营业收入为75.73亿美元 ， 均远远超过寒武纪营收 。
【军事哥谈寒武纪220页答疑离开华为怎么办，上交所追问到底】与英伟达相比 ， 寒武纪竞争优势主要体现在：

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