军事哥谈寒武纪220页答疑离开华为怎么办，上交所追问到底( 二 ) “AI芯片独角兽”叠加“天才少年”的光

由于其与公司A尚未达成新的合作，基于此，其预计2020年公司A为终端智能处理器IP产品支付的提成费用金额将下滑。
寒武纪提到，公司A母公司为全球知名科技公司，其智能手机出货量在国产智能手机品牌中排名第一， 2018年-2019年其智能手机出货量均超过2亿部，其自公司A取得了较多的提成费用收入。
同时，其智能处理器IP系列产品不可独立使用，需集成于各芯片设计厂商的SoC芯片产品中进行使用。
更让其困扰的是，除公司A之母公司外，国内其余知名智能手机厂商如小米、OPPO、VIVO等绝大多数产品采用高通、联发科等境外集成电路设计公司的成熟手机芯片产品和方案，其自主研发的SoC芯片大规模商用仍待时日，短期内对于其智能处理器IP产品不存在大规模的采购需求。
因此，其短期内难以拓展一家在采购规模上足以替代公司A的客户。
除公司A以外，寒武纪其他终端智能处理器IP业务客户人工智能芯片相关业务尚处于发展阶段，对于其IP产品的采购金额较小，各年度平均采购额约在100万元-200万元，对于收入情况贡献较小。
不过，寒武纪在回复上交所时表示，其将持续经营终端智能处理器IP授权业务，不存在逐步放弃该部分业务的计划， IP授权业务未来仍是其业务布局中的重要组成部分。
新一代寒武纪1V目前正处于研发阶段
自有资金充足也要募资
截至2019年末，寒武纪货币资金、银行理财产品共计约43亿元。而其本次发行拟募资28亿元， 19亿元用于新一代云端训练芯片、推理芯片、边缘人工智能芯片及系统项目， 9亿元用于补充流动资金。
因此，上交所在问询函中要求其说明：当前自有资金足以覆盖在研项目及募投项目资金需求的情况下，本次发行募集资金的必要性，对现有资金的预算规划；募投资金较多用于人员费的合理性等。
寒武纪回复称，除募投项目所涉及三款芯片产品外，其未来仍有多款芯片产品需要投入研发，同时其未来仍需要对底层软硬件基础公共技术平台进行持续升级。
“参照募投项目的研发投入，单款智能芯片及系统的研发投入约在6亿元左右，因此初步估计未来3年内除募集资金以外，仍需30-36亿元资金投入该等研发项目。 ”寒武纪透露。
另外，未来三年寒武纪计划投入3-4亿元加强IC工艺、芯片、硬件相关的公共组件技术和模块建设，投入3-4亿元进一步加强跨芯片的基础系统软件公共平台建设。
同时，寒武纪还列举了竞争对手的资金实力作为对比。回复中提到，其主要竞争对手为英伟达、英特尔、华为海思等境内外芯片巨头公司，前两者的货币资金分别达到109亿美元和42亿美元。
在谈及人员费用在募集资金中的占比时，寒武纪表示，由于芯片设计工作的复杂性，一般一款人工智能芯片产品的研发周期在18-24个月，所需研发人员大约200-300人。该等研发人员普遍薪酬水平相对较高，因此募投项目中人员费用投入相对占比较高。
称与英伟达、海思等互有优劣
寒武纪在招股书中透露，其于2019年11月推出了边缘智能芯片思元220及相应的M.2加速卡，标志着其已具备从终端、边缘端到云端完整的智能芯片产品线，但该新产品尚未开展实际销售。
上交所在问询函中要求其说明：边缘智能芯片及加速卡目前的销售情况，产品推广、落地和客户拓展情况，该部分业务的开展和持续经营是否存在较大的不确定性等。
寒武纪在回复中披露，其边缘端智能芯片及加速卡的应用场景为边缘计算场景下的视觉分析及处理、语音识别和自然语言处理，主要产品推广和客户拓展方向是大型互联网公司及相关行业应用厂商。
目前，其边缘端智能芯片及加速卡产品已在多家潜在用户进行测试，预计2020年二季度开始可逐步形成销售， 2020年内实现规模化出货，当年年内可实现规模化收入。