【脑极体】5G位移下的封装产业“地壳运动”( 二 ) 在5G手机的新品发布会上

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第二，多器件之间的高密度排队，芯片的堆叠与走线的复杂，自然会带来多元的制造问题。比如当前Sub-6GHz频段的5G ，就要求所有材料如基板、塑封原材料、芯片与基板的连接材料等，都必须具备低损耗特性。清稀溶液、助焊剂等材料的配套研发也需要时间去发展。
第三，低成本完成高要求，不吃草的SiP还在等待技术的性能马达。相比SoC成本更加低廉，原本是SiP的优势，同时也变成了它的“紧箍咒” 。因为厂商和消费者对5G手机的要求是越来越高的， “更薄、更强、更便宜” ，这个听起来不可能完成的命题， SiP想要交出答卷，封装厂商必须不断探索技术创新，比如采用有机基板PoP封装(HBPoP) ，或是在基板的两面放置芯片等方式。
重重难题，让SiP技术常年来“空山不见人，但闻人语响” 。不过， 5G“新基建”的号角也让SiP有了冲锋的动力。最为直观的变化就是，封装产业的“地壳运动”已经开始悄然发生。
封装产业位移：5G时代的“冰山一角”
SiP的兴起，到底会给封装产业带来哪些变局？
首先我们要明确的是，封测，是半导体行业中，中国与全球差距最小的一环。过去10年，中国封测领域占据集成电路超过40%的市场， 2018年全球封测营收排名前10的企业， A股公司占据3席。
再加上中国在5G上的快速跃进，也会给中国封装厂商带来不小的机遇。
当然，产业不是打“感情牌” ，具体到SiP技术落地上，一方面，传统的“短板”变成了起跑线。我们知道，中国半导体行业的短板之一就是EDA工具，这也一度成为在上游设计上的能力瓶颈。但具体到SiP上，需要在EDA方面不断提高质量，并在制造端充分探索新工艺，才能完成整体的应用蜕变。
另一方面， SiP的异质整合，也要求厂商主动展开合作，从各个IP供应商那里获得适当的Chiplet并加以组合，这种多方面协作也让中国厂商得以摆脱单一供应链的限制，发展更多的合作伙伴来共同破局。

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与此同时，中国市场的“长板”也在拉高国内封装厂商的竞争水位。
优势之一，来自5G智能手机潮的良性预期。
手机厂商一度是SiP技术最大的“买单者” 。比如著名的封测大厂日月光，在SiP领域的领先地位，就来自于手机大厂苹果的订单；全球主要全球第二大封测厂安靠，其财报也显示，中国中高端智能手机对WLCSP和SiP的需求是公司增长的主要动力。
中国手机厂商在5G产品研发上的快速布局， 5G的基础建设与消费市场培育，与封装厂商的地缘亲近和供应链协同效应，未来将有希望发挥更大的作用，令国内封装产业“水涨船高” 。
优势之二，则是中国数字化、智能化产业浪潮的整体托举。
除了智能手机，海量物联是支撑半导体行业发展的新引擎，对芯片功耗要求更低，也是支撑SiP的重要应用场景。以汽车电子为例，发动机控制单元（ECU）举例，就由微处理器（CPU）、存储器（ROM、RAM）、输入/输出接口（I/O）、模数转换器（A/D）以及整形、驱动等大规模集成电路组成，目前主要采用SiP的方式将芯片整合在一起。

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目前，智能车载系统、自动驾驶等都在中国政策、产业资金、地方园区的扶持下快速跃迁，成为SiP封装的“试验田” 。叠加上智能家居、智慧工厂、医疗器械、智能零售、虚拟现实等各行各业中的应用前景，中国产业规模下所埋藏的“富矿” ，自然也会催生SIP技术在国内的快速起飞。比如中国半导体行业的首家上市公司江苏长电，就通过收购了新加坡星科金朋，积累并不断开发了一系列SiP封装方面的技术。