苹果新Mac Pro 将使用M2 Extreme 芯片？ _游戏世界

苹果新Mac Pro 将使用M2 Extreme 芯片？
让我们看看它将如何成为有史以来最好（强）的个人电脑！没错，有史以来，包括X86，包括wintel 。
还是来自Mac Tech的视频，在购买了台积电关于CoWoS的pdf之后，这配合苹果的专利文件和一些大佬的爆料信息，最终推测整合出这样的消息：
M2系列至少可以从M2终极版，暂且叫M2Ex吧，使用4块M2Max连通而成，晶体管规模至少2000亿了[捂脸]并且至少可以从M2Ex直接切到M2Pro，也许还可以直接连M2都切出来？这样可以极大的分摊成本（A16会不会改成直接从M3切出来？）
【苹果新Mac Pro 将使用M2 Extreme 芯片？】M2Pro应该是8核大核心+4个小核心（这也是可能切出来M2的原因），16核GPU 。这样M2Ex将有32+16，48核心CPU，128核心GPU的恐怖配置，性能再次翻倍。
根据CoWoS的文档可以看出，2021年的这个产品就是M1Ultra，并且这枚芯片并不是黑子所说的什么“胶水”，而是直接在硅晶圆上就切出来的，妹两枚芯片在硅晶圆上就是连通的，有兴趣的可以去看看原视频或其他参考资料，对于CoWoS等新封装技术有很详细的讲解，苹果会使用的连接技术很有意思。其实与其酸这边的性能架构无尽的抬杠，不如关心一下真正会在以后改变很多的技术。Intel也有自己的先进的封装技术，并且也已经走得很远了，技术也同样非常领先。后几代酷睿可能也会使用到，承认别人很强真的很难。
新的封装技术发展到M2时，甚至可以在连通层再加一个内存控制器，然后额外的连接外置的内存，这让M2Ex系统可以拥有TB级的内存成为了现实。而且这等于改变了内存结构，从缓存-内存变成了缓存- UMA内存-外置内存。。当然也可以通过封装HMB内存的方式直接封装上1TB的统一内存，但这样成本太高了而且内存速率是真的快到CPU/GPU都跟不上了吧[捂脸]
同理，也可以使用此技术直接连接外置的GPU，同时也发现了一些苹果可能在研发Mac Pro专用的外置GPU的消息，4个M2Max的GPU再加上外置GPU 。这得多强。。
散热也因此提升到了至少400W，但CPU核心太大，而且M1U已经使用的封装技术中也有利于散热的全新设计，所以问题不大，但Mac Tech预测新Mac Pro还会使用类似的设计外观了。

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苹果新Mac Pro 将使用M2 Extreme 芯片 ？

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