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要说这几年手机行业发展最明显的技术，那莫过于充电技术了，短短四年时间，手机市场就完成了从普遍 10W 到如今最高 120W 的飞跃。不仅如此，充电界还杀出了一种集高功率、小体积、多接口于一身的新物种——氮化镓快充。
采用氮化镓技术的充电器，不仅体积小、充电快，还能“一器多用”，一个代替好几个，着实给现代生活带来很大的便利。不过，对于氮化镓快充，也有不少朋友提出了质疑：
· 快充做这么小，会不会里面用料拉胯、偷工减料？
· 小块头驾驭大功率，会不会出现散热不佳等性能问题？
想打消这样的顾虑，我认为还是得“深扒到底”，于是我们做了一次拆解，选的是今年比较热门的「绿联小口红」65W氮化镓充电器。

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作为一款可以充笔记本的65W充电器，「绿联小口红」确实是很小巧了，口红盒造型+折叠插脚设计，放包里很省空间，重量128g，揣在兜里也挺轻的。
接口有三个，2个C口、1个A口，主流的充电线都能搭配使用，最多可以同时给三台设备充电。

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外壳焊接得非常牢固，我们费了九牛二虎之力，终于将充电器上盖和下壳拆了下来，来看看里面到底藏着什么秘密！

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将里面的导线剪断后，取出主体元器件，装饰板下面是采用超声波塑料焊接封装的密封板。折叠插脚使用塑料板固定，通过两根导线和PCB板（印制电路板）连接通电。

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再来看看元器件，整个PCBA板被灰色的导热硅胶填充成为一个整体，只露出了输出端小板，这些硅胶能提高导热性，帮助散热。

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我们把硅胶一块块抠掉，清理完可以看到整个元器件布局紧凑、错落有致，如下图。

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贴着黄色胶纸的模块是「隔离变压器」，它可以隔离初次级（输入端和输出端），将高压电转换为直流电，从而为设备充电。
上图中的 3是「热敏电阻」，可以抑制开机时的浪涌电流，保护电源；4是「整流桥堆」，作用是将高压交流电变为直流电；5是「盒式保险丝」，当发生短路或者过载时，它会通过熔断以切断电路来保护充电安全；6是「扁平电感」，可以滤除共模噪声，降低信号干扰。
侧边焊接了四颗很像小电池的「高压电解电容」，从标识来看四颗都是来自凯泽鑫电子。它的作用是抑制工频干扰，平缓输入电流，使电源工作更稳定。

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再看看PCB背板，从下图大家可以看到 GaN芯片、电源主控芯片、同步整流IC芯片、同步整流MOS芯片。
GaN氮化镓芯片（纳微NV6125），可以说是这块板上最重要的元器件，也是整个充电器的核心角色了。它是一个高速开关MOS管，它内置驱动器，简化了电路设计，耐压650V，175mΩ导阻，支持2MHz开关频率，采用散热增强的QFN6*8mm封装，适用于升压、降压、半桥、全桥开关电源等许多应用场合。
纳微是半导体领域的顶尖品牌，这款芯片在OPPO、联想等品牌的氮化镓充电器上也有采用，65W大功率能做到这么小巧，主要靠的就是它。

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正下方有个电源主控芯片（安森美NCP1342），它内置主动X2电容放电、支持宽范围Vcc供电、支持外接热敏电阻进行过温保护和其他多重保护功能，能够为 GaN-MOS 管提供驱动信号。
再往左是采用低导通阻抗的「同步整流MOS」，能提高电源工作效率。
最左边是「同步整流控制IC」，型号是MPS MP6908A，它的最高工作频率达600KHz，支持逻辑电压和标准电压同步整流管，可以为同步MOS提供驱动信号。
看看输入端小板，正面设有两级共模电感，左下角设有一颗整流桥。

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侧面可以看到一颗扁平铜线圈共模电感，它可以过滤共模的电磁干扰信号。

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