贴片IC封装形式元器件封装形式 _元器件

元件封装形式(芯片IC封装形式)
芯片IC体积大，容易容纳更多的产品信息，包括型号、封装形式、生产厂家等。维修人员最重要的是根据芯片IC的型号，了解芯片IC的电路原理和引脚功能，找到替换的芯片IC 。
(1)芯片IC的封装形式和类型
芯片IC的封装形式有很多种，不同的厂商往往有不同的封装形式。SOP(也称为SOL、DFP、SOF、SSOP)是更流行的表面贴装形式。引脚从封装两侧引出，呈鸥翼L形，材料有塑料和陶瓷。一般20针以下的数字和模拟集成电路都采用这种封装。多引脚芯片IC，如84引脚芯片IC，多采用LQFP、PQFP等封装形式，塑封扁平封装，引脚从四面引出。塑料包装的颜色为黑色，陶瓷包装的颜色为黄色，如图2-23所示。

当芯片IC损坏时，要按照原型号购买，上面标有封装型号的信息，所以一时看不懂封装形式也没关系。需要注意的是，一些三引脚IC提供3引脚封装、5引脚封装和8引脚封装，例如基准电压源TL431，如图2-24所示。
(2)芯片集成电路的类型
1)数字集成电路。
【贴片IC封装形式元器件封装形式】
目前应用的数字集成电路形成了两个具有代表性的系列，即74系列和4000系列，可分为DTL、HTL、TTL、ECL、CMOS等。如果电路按元件类型细分。应用最广泛、数量最多的数字电路是74系列的TTL电路和4000系列的CMOS电路。

贴片IC封装形式 元器件封装形式

贴片IC封装形式元器件封装形式