什么是模块(模块封装) _模块

内容概述:
1)电源模块
从2019年到2025年，市场将以9.1%的CAGR增长。市场增长将主要由EV/HEV应用驱动。
2)电源模块包
2019年市值14.7亿美元。根据Yole dédevelopment(Yole)的数据，到2025年市值将达到27.1亿美元。功率模块封装市场充满活力，其供应链也在不断重塑。
3)技术发展
2019年封装材料成本约占功率模块总成本的31% 。材料和封装设计需要不断改进，特别是为了充分利用SiC和GaN技术的优势。然而，技术开发的重点正在重新调整，以确保功率模块的性能和可靠性“足够好”，同时成功降低成本。
[/s2/]4)新冠肺炎疫情
这场危机引发了对供应链组织构成的反思。
EV/HEV的量产正在改变动力模块封装行业的游戏规则，EV(电动汽车)正在推动这个行业的成长，”Yole dédevelopment(Yole)的技术和市场分析师Shalu Agarwal说，“光靠技术是不够的；降低成本越来越重要。
功率模块是功率变换器和逆变器的关键部件之一。从2019年到2025年，CAGR的电源模块市场将增长9.1%，到2025年将达到76亿美元。过去，工业应用是包装需求的驱动力，但现在EV/HEV正在成为包装需求发展的主要驱动力。事实上，到2025年，EV/HEV将成为更大的动力模块市场，市值接近34亿美元。这一市场的积极前景将为功率模块封装材料业务带来好处。功率模块封装材料市场在2019年和2025年将增长10.7% CAGR，到2025年将达到27.1亿美元。

在这种活跃的形势下，市场研究和战略咨询公司Yole发布了《电力电子年度报告:功率模块封装行业现状》。
在技术和市场预测方面，本报告从基板、基板、芯片贴装、基板贴装、封装、互连和TIM市场对功率封装行业进行了全面的总结。在报告中，它提出了功率模块封装的最新关键趋势，重点是SiC和GaN技术。
这份报告也是了解更多关于功率模块基板、技术趋势和供应链的好机会。此外，Yole分析师指出了各应用领域对电源模块封装的要求。在报告的最后，还增加了对中国市场和新冠肺炎疫情危机影响的相关分析。
功率模块行业和封装市场背后的现状如何？有哪些经济和技术挑战？新冠肺炎疫情会产生什么影响？有哪些值得一提的龙头公司？市场会如何发展？中国企业将扮演什么角色？Yole的电力电子分析师在这里展示了他们对电源模块封装行业的展望。
2019年年中，封装材料更大的细分市场是基板，其次是衬底。接下来，更大的市场是基板安装，其次是芯片安装材料。因此，这些领域的重大技术选择可能会迅速影响整个功率模块封装市场。比如氮化银作为基板的市场份额越来越大，尤其是第三次新闻发布是由EV/HEV带动的。这项技术比传统的氧化铝基板更昂贵，2019年至2025年基板市场的CAGR为12.6%，高于其他细分市场。
功率器件市场的巨大商机吸引了电力电子和汽车供应链中各企业的兴趣。随着人们对电源模块的渴望，商业模式有望改变，供应链将被重塑。

汽车一级零部件供应商和汽车制造主机厂开始越来越多地参与动力模块的设计和制造。由于半导体器件的功率模块的封装对于系统和汽车制造商来说是一个相对较新的概念，开发高性能和造成本的功率模块需要时间。
【什么是模块(模块封装)】因此，一些一流的供应商和原始设备制造商更倾向于直接专注于更新的SiC MOSFET技术，而不是面对在硅IG 汽车电源模块成熟领域积累了丰富经验的电源模块制造商的竞争。特斯拉Model 3和比亚迪Han车型的牵引逆变器使用SiC模块，进一步加强了这种对SiC功率模块开发的专注。
中国企业希望拥有尽可能本地化的供应链。为此提供补贴。很多中国公司都在开发功率模块封装解决方案，但他们主要使用欧洲、日本和美国公司提供的功率芯片。大多数中国封装公司专注的功率模块是基于更传统的封装解决方案为工业应用而设计的，因此对封装专有技术的需求较少。在这一领域，通常在技术上没有竞争力的中国企业可以提供在成本上有竞争力的产品。
然而，中国企业的发展极其迅速。在领先材料供应商和设备制造商的帮助下，他们正在评估和测试各种创新解决方案，如用于电动汽车/混合动力汽车应用的烧结碳化硅芯片。
功率模块封装技术不仅仅是引线键合、焊接和密封。封装技术非常复杂，需要特定的专有技术，尤其是对功率密度、性能和可靠性要求高的应用。
许多刚刚进入功率模块封装领域的企业低估了封装的复杂性，结果是自己的封装理念在商业化生产中遇到了困难。最初，他们的目标是性能和可靠性。