PVD(Physical Vapor Deposition)---物理气相沉积:指利用物理过程实现物质转移,将原子或分子由源转移到基材表面上的过程 。
CVD是Chemical Vapor Deposition的简称 , 是指高温下的气相反应 , 例如,金属卤化物、有机金属、碳氢化合物等的热分解,氢还原或使它的混合气体在高温下发生化学反应以析出金属、氧化物、碳化物等无机材料的方法 。
PVD技术出现于,制备的薄膜具有高硬度、低摩擦系数、很好的耐磨性和化学稳定性等优点 。最初在高速钢刀具领域的成功应用引起了世界各国制造业的高度重视,人们在开发高性能、高可靠性涂层设备的同时,也在硬质合金、陶瓷类刀具中进行了更加深入的涂层应用研究 。
与CVD工艺相比,PVD工艺处理温度低,在600℃以下时对刀具材料的抗弯强度无影响;薄膜内部应力状态为压应力 , 更适于对硬质合金精密复杂刀具的涂层;PVD工艺对环境无不利影响,符合现代绿色制造的发展方向 。
当前PVD涂层技术已普遍应用于硬质合金立铣刀、钻头、阶梯钻、油孔钻、铰刀、丝锥、可转位铣刀片、车刀片、异形刀具、焊接刀具等的涂层处理 。
扩展资料
CVD例如,金属卤化物、有机金属、碳氢化合物等的热分解,氢还原或使它的混合气体在高温下发生化学反应以析出金属、氧化物、碳化物等无机材料的方法 。
这种技术最初是作为涂层的手段而开发的 , 但不只应用于耐热物质的涂层,而且应用于高纯度金属的精制、粉末合成、半导体薄膜等,是一个颇具特征的技术领域 。
其技术特征在于:
⑴高熔点物质能够在低温下合成;
⑵析出物质的形态在单晶、多晶、晶须、粉末、薄膜等多种;
⑶不仅可以在基片上进行涂层,而且可以在粉体表面涂层,等 。特别是在低温下可以合成高熔点物质,在节能方面做出了贡献,作为一种新技术是大有前途的 。
百度百科-PVD
百度百科-CVD
水电镀因工艺较简单,从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻,从而被广泛应用 。
一、水解镀和真空镀的简介:
1、水电镀: 一般适用于ABS料、ABS+PC料的产品 。主要工艺是将需电镀的产品放入化学电镀液中进行电镀 。根据客户的不同需要 , 可镀成不同的颜色,与高光银色、亚银色、灰银,枪色,金色,黑铬色,半光铬 。因为电镀后的产品其导电性显著增强 , 对于某些需绝缘的部件办法有两种:其一 , 在需绝缘的部位涂上绝缘油 , 该部位在电镀时就不会被电镀到,从而达到绝缘效果!当然 , 涂了绝缘油的部位会变黑,就不适宜作为外观面了 。其二,在需电镀的部位用特殊的胶纸贴住 , 保护起来 , 同样达到绝缘的效果 。
2、真空离子镀 , 真空镀主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型,它们都是采用在真空条件下,通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜 , 通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层,同时具有速度快附着力好的突出优点,但是价格也较高,可以进行操作的金属类型较少 , 一般用来作较高档产品的功能性镀层 。又称真空镀膜:一般适用范围较广,如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品 。同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高,单价比水电镀昂贵 。现对其工艺流程作简要介绍:产品表面清洁、去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装 。真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊; 工艺有蒸镀、溅镀、枪色等 。
二、两种工艺区别:
水电镀因工艺较简单,从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻,从而被广泛应用 。水电镀有个弱点,只能镀ABS料和ABS+PC料(此料镀的效果也不是很理想) 。而ABS料耐温只有80℃,这使得它的应用范围被限制了 。而真空电镀可达200℃左右 , 这对使用在高温的部件就可以进行电镀处理了 。像风嘴、风嘴环使用PC料,这些部件均要求耐130℃的高温 。另外,一般要求耐高温的部件,做真空电镀都要在最后喷一层UV油 , 这样使得产品表面即有光泽、有耐高温、同时又保证附着力 。
三、两种工艺优缺点:
1、简单来说,如真空电镀不过UV油,其附着力很差,无法过百格TEST , 而水电镀的明显好于真空电镀 。因此,为保证真空电镀的附着力,均需后续进行特殊的喷涂处理,成本当然高些 。
【PVD和CVD分别是什么?】
2、水电镀颜色较单调,一般只有亚银色、灰银,枪色,金色,黑铬色 , 半光铬等五花八门的七彩色就无能为力了 。而,真空电镀可以解决七彩色的问题 。
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