高科技领域都有哪些研究发明？_生活广记

半导体产业上游是IC设计，中游是IC制造、晶圆制造、光罩，下游是封装测试。
设计大致分为模拟、数字和模数混合，以及EDA的软体设计：晶圆制造就是将多晶硅制成晶圆；IC制造就是将设计好的电路图做到晶圆上；完成好后就是封装测试的环节。
从设计上看国内最缺的是EDA的软体这需要无比扎实的理论基础和很强的编程技巧，其次是模拟电路设计工程师，然后是数字电路设计工程师，但数字电路的重要程度又是仅次于EDA 。个人认为EDA是最重要的基?。?杓频缏返氖焙蛎挥蠩DA就好比是作家没有笔和纸，即便你有再精妙的电路也无法让制作IC的人做出来。
IC制造大概就是提问中的芯片制造了，简单来说IC制造所做的事情就是将光罩的电路转移到晶圆上，这个过程与相片的制造很像。IC制造的过程就是薄膜-光阻-曝光显影-蚀刻-去光阻然后不断重复。光罩就是将电路图做到光罩上，有点像相机的底片，制作相册的时候你想让照片上有底片的影像就需要做遮光对应光阻的作用然后曝光蚀刻后就会留下底片上的映像，我们在做相片的时候底片比较小，相片比较大而IC制造相反，光罩大而IC小，电路做到晶圆上后再切成IC ，晶圆与IC的关系就是一颗晶圆上有很多片小IC，在这个过程中涉及的技术太多了，有兴趣就自己查查看吧。
接下来是问题所在：我们的技术卡在哪里，为什么做不下去？
说起IC制造的问题就不得不提摩尔定律：在集成电路中IC大小不变可容纳的晶体管数目约每两年增加一倍。也就是说数目以2的次方增长，长度大概是根号2的次方缩小。这就好比是你要将一段长1米的木棍每隔一段时间切半，那么问题来了木棍会越切越小，他的长度刚开始还是以米为单位接下来是厘米然后是毫米然后越切越小来到了微米级，你想要继续切就要改善自己的刀，先是菜刀然后要更锋利更薄的刀再然后激光刀。在线宽还没那么小时制造公司都是工艺不变单纯依靠制造技术的进步来缩小线宽，制造公司简单来说就是将代工的钱拿去提升制造技术，研发总是有成本研发不出来就意味着着被对手超越，输了两年的生意，第一次输了可能大公司还能经得起，接下来又研发不出来可能就危险了接下来公司慢慢就亏空了，日本的制造公司就是这样被拖死的。然而在缩到更小线宽时就需要改良工艺了。这个时候门槛就更高，许多公司都被拦在外面，中兴之前停在22奈米线宽，因为各种原因才得到技术支持进入22奈米。除此之外，IC制造不同于传统制造业，制造完全是机器在做
如何才能做上ASIC设计工程师？需要学些什么？我去，我是学IC设计的，你这情况突然让我想起我们学院的一个传说：
据说我前几届有一个师兄，高中毕业没考大学，去家电维修部做了几年，后来觉得没意思，就发奋读书一年考到了我们学校（211+985），历任我们学校IC科协会长，大牛人物。
你的情况跟他挺像的，我建议：
1 系统的学习是一定要的。
2 如果有条件可以考研，系统学习基础知识，而且研究生可以做项目，经验增长的快。
3 如果没时间，可以自考，按照课程表系统学习，效果会很好。
4 维修和设计还是有比较大的差距的，建议先夯实基础。
5 一般的课业顺序
（1）大学数学大学物理（2）电路分析，信号与系统（3）模电基础数电基?。?）设计软件
（5）模电设计数电设计
教材就N多了，不推荐了。
以上，供参考。
ASIC大体分为数字和模拟方向。如果做模拟方向，需要掌握模拟电子电路，信号与系统，半导体物理与微电子学基础等基础知识。如果做数字方向，则需要掌握数字电子电路， Verilog HDL或VHDL语言，超大规模集成电路基础知识。此外，数字ASIC设计师又分为前端设计和后端设计，前端设计除了刚才说的，还需要了解数字IC的基本设计流程，综合（Synthesis），Design For Test（DFT），静态时序分析（STA），低功耗设计，以及主流片上数字总线协议（如AMBA等），如果想做前端验证，还需要懂SystemVerilog ， UVM等验证方法学。最重要的是，学会了这些基本知识和工具只是第一步，假如要设计通信芯片，你怎么能不动通信相关的知识呢？此外，如果要做大规模的SOC，软件功底也是必不可少的，比如C/C++，脚本语言Perl或TCL……后端设计就更深了，布局布线，时钟树插入，等等。要做ASIC工程师很难吧，呵呵。不过第一步就是先把Verilog HDL或VHDL学好，这就迈进第一道门啦
【高科技领域都有哪些研究发明？】
P.S. 本人是专业AISC前端设计师