什么东西可以替代导热硅脂 _有没有什么东西可以暂时替代CPU散热硅脂？

导热硅脂与导热硅胶片按导热系数及性能来说很类似，只是导热硅脂是膏状的，导热硅胶片是固体片状的，如果是普通温度的话，导热硅脂是可以提到高温脂用的，如果再高温情况下，那就替代不了，高温情况下，导热硅脂是会干的，干了就没有润滑作用了。
CPU没有硅脂用什么代替代替不了，不要用牙膏什么的代替，导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物；如果实在没有可以不搞硅脂，但注意温度，一般高于85会自动关机的。
硅脂同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。
扩展资料
推荐应用
适用于电子工业的功率放大管和散热片之间接触面:如电视机、DVD、 CPU和功放管,起热传媒作用、。
适用于微波通讯、微波传输设备和专用电源、稳压电源等微波器件的表面涂覆和整体灌封。
适用于电子元器件的热传递，如晶体管、镇流器、热传感器、电脑风扇等,大功率晶体管（塑封管）、二极管与基材（铝、铜板）接触的缝隙的传热介质、整流器和电气的导热绝缘材料。
适用于要求有效冷却的许多散热装置的有效热连接。
适用于高压消电晕、不可燃涂料用于与电视机和类似应用场合的高压回扫变压器的连接中，适用于各种电子、电器设备中发热体与散热设施间的缝隙填充，提高散热效果。
应用范围
导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。
其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。
市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热。
产品特性
导热硅脂也叫散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。
产品性能：导热硅脂具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝缘性(只针对绝缘导热硅脂)，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。
其他产品
1、导热硅胶
导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。
导热硅胶就是导热RTV胶，在常温下可以固化的一种灌封胶，和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化，有一定的粘接性能。
2、导热垫片
导热硅胶垫片广泛地取代了传统的导热硅脂应用在笔记本电脑中，用于CPU的导热，它的优点是方便反复使用，不会有渗透现象发生。
3、导热胶带
工业上有一种称之为导热胶带的材料，一般用于某些发热量较小的电子零件和芯片表面。这种材料的导热系数比较小，导热性能一般较低。
注意事项
1、导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。多涂并无益处，反而会影响热传导效率。
2、远离儿童存放。
参考资料：百度百科-导热硅脂
有没有什么东西可以暂时替代CPU散热硅脂？膏体类：牙膏、护手霜、流体药膏；
对于膏体散热替代材料的使用，只能作为临时替代材料，使用时间建议不要超过24小时。
CPU散热材料的选择，主要取决于所选材料的导热性、耐温性、电绝缘性、无金属腐蚀性、不固化性、低挥发融化性等多个方面。
主要分类：
石墨烯、导热粘合剂石墨烯制备设备、导热测试仪加热元件导热硅胶片、导热绝缘材料、导热界面材料、导热矽胶布、导热胶带、导热硅脂、导热膏、散热膏、散热硅脂、散热油、散热膜、导热膜等。
扩展资料计算机的CPU及其他部件高速运转过程中会产生热量，散热其实就是一个热传递的过程，目的是将CPU产生的热量带到其它介质上，将CPU温度控制在一个稳定范围之内。根据我们生活的环境，CPU的热量最终是要发散到空气当中。这个过程就是电脑散热。
导热材料是一种新型工业材料。这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性。